MoneyDJ新聞 2014-08-27 15:53:03 記者 新聞中心 報導
半導體材料供應商利機(3444)受惠於LCD驅動IC、封測、記憶體基板與LED材料等產品需求同步成長，目前訂單能見度已可達第四季，預期下半年營運可望呈現逐季成長。利機總經理張宏基表示，今年LED材料需求增溫，隨著大陸3-4家客戶陸續擴產、基台裝置需求持續放大，加上去年該產品線銷貨基期較低，該產品線下半年成長動能料相對顯著。
從產品別來看，利機以封測材料佔大宗、營收比重約30%，LCD驅動IC佔20%、LED佔比25%、記憶體載板佔10%。法人則預估，利機下半年LED產品出貨可較上半年成長五成，其餘像LCD驅動IC、封裝材料暨記憶體封裝基板等相關產品線也將持續成長，其中，後者可較上半年成長約一成。
法人也預估，利機下半年業績將逐季成長，預估第三季單月業績可攀至近15個月新高，單季業績季成長約一成，第四季業績仍可再季成長一成左右，預估其下半年和上半年業績比重大約呈現六比四左右的分布情況。
此外，利機於2014年觸控展中展出奈米銀漿產品；張宏基表示，奈米銀漿產品隨著客戶端要求持續走向高解析度、窄邊框發展，公司所採取之策略為直接切入客戶下一個製程的先進雷雕技術，目前已送樣逾10家廠商，明年度有機會導入量產。
