MoneyDJ新聞 2024-09-04 16:02:23 記者 羅毓嘉 報導
根據微軟(Microsoft)預估，受到AI(人工智慧)的需求催化，對於高頻寬記憶體(HBM)需求將大幅度增加，若以2022年為基準，至2029年時的HBM需求將增長35倍之多。
相對而言，同樣以2022年為基準，AI加速器晶片到了2029年時的需求將達7倍；而為了組成封裝晶片組，2029年時的先進封裝需求量將是2022年時的9倍之多，整個半導體產業勢必要提出新的解決方案，來面對高速成長的AI硬體成長需求。
隨著各種AI應用逐步落地，根據微軟的預期，近年來對於AI算力的需求每2年就會翻倍，並對能源需求持續增長，這也形成了對於電力的殷切需求，因此對於更省電的算力解決方案、更佳能耗的傳輸方案，都將催化下一個階段的矽產業升級。
微軟表示，目前各界多預期2030年時半導體產業產值將達到1兆美元之譜，不過若加計AI所帶來的各項應用與科技進展，微軟認為，在未來20年後，AI所帶來的市場產值潛力將至少達到20兆美元規模。
