MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:42:46 數位內容中心 發佈
川湖（2059）正把高階伺服器導軌出貨擴大到CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並銜接Blackwell、Vera Rubin等新世代架構，美國新廠設備裝機已完成，下半年加入量產。隨著機櫃朝高功耗、高重量、高密度設計演進，compute tray、switch tray、power tray對承重、穩定性與可靠度的要求同步升高，高階產品出貨比重也跟著墊高。
產能配置已展開海外銜接。美國廠先由後段組裝啟動，後續再接上沖壓製程，廠內同步導入自研智慧化生產系統、自動物流系統與AI品質控管自動辨識系統，把台灣廠逾20年的製造經驗複製到海外據點。現階段稼動率約7成到8成，未來2到3年既有產能仍可支應需求。
產品線也從伺服器導軌延伸到智慧化滑軌。川湖去年完成AI智能化滑軌開發，已先用於廠內工具櫃管理，整合自研WiFi與軟體後，可記錄物料領用狀況並設定權限，對應全天候生產環境下的倉儲與領料流程。這類自用場景已完成導入，也讓製造端與產品端的應用開始銜接。
高雄新廠預計於2027年下半年投產，川益三期、五期將於今年底動工，總投資金額估達百億元，三、五期面積22萬平方米，較原先規畫提前1年半到2年。
