MoneyDJ新聞 2026-05-06 16:08:36 新聞中心 發佈
正文(4906)繼去(2025)年推出800G LPO光模組後，今(6)日宣布其下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，目標鎖定超大規模雲端數據中心(Hyperscaler DC)，並預計2026年第四季開始量產。該模組與光學積體電路先驅廠商NewPhotonics合作開發，採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可支撐大規模GPU叢集與AI運算基礎設施。
正文表示，這款AiPhoton 1.6T光模組搭載NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC傳輸晶片。這款基於PIC技術的最新可插拔模組，專為超大規模人工智慧數據中心的擴展、互聯而設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道(每通道224Gbps)架構下提供先進的數位訊號處理(DSP)功能。
正文並指出，這款多通道單晶片PIC整合了雷射與調變器，可提供低功耗、高訊號完整性的單模PAM4(IMDD)訊號，適用每通道200G的應用需求。透過高度整合的覆晶封裝(Flip Chip)技術整合雷射，簡化掉複雜的光學組裝與打線接合(Wirebonding)程序，進而提升製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
正文科技總經理李榮昌表示，隨著AiPhoton的推出，正文已布局到位，將能滿足超大型數據中心轉向1.6T可插拔模組的大規模導入需求。正文的自動化生產量能，結合NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度PIC，將能補足 AI浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應。
正文表示，這款AiPhoton 1.6Tbps DR8 OSFP 模組的設計，將能兼顧規模化生產與品質標準，開啟低功耗光模組的新世代。
NewPhotonics光學互連事業群資深副總暨總經理Doron Tal表示：「正文科技展示了先進矽光子整合技術如何直接轉化為AI基礎設施所需的1.6T連線，同時實現可擴展性與能源效率。透過我們整合雷射的PIC，結合正文成熟的大量生產實力，能成功打造出新一代每通道200G之可插拔模組，有效因應市場對大規模1.6T光通訊的迫切需求。」
