精實新聞 2012-08-23 10:45:13 記者 羅毓嘉 報導
晶圓與成品測試廠矽格(6257)今年Q2受惠於手機應用晶片、MCU、利基型記憶體與電源IC等訂單成長，推升產能利用率，單季合併毛利率從Q1的27.28%提昇至近31.2%，Q2獲利季增45.4%，累計上半年EPS為1.15元。隨著Q3訂單動能穩健往上，矽格單季營收、獲利可望持續升溫。
矽格今年Q2合併營收11.7億元，季增12.6%，合併毛利率31.19%、合併營益率20.97%，毛利率與營益率均較Q1的27.28%、15.78%成長；Q2合併稅前盈餘為2.86億元，稅後盈餘2.43億元，季增45.4%，單季EPS為0.68元。
累計今年上半年，矽格合併營收為22.09億元，年減2.6%，合併毛利率29.35%、合併營益率18.53%，毛利率與營益率表現較去年同期的28.04%、17.89%走高；矽格上半年合併稅前盈餘為4.76億元，稅後盈餘4.09億元，年減16%，累計EPS則為1.15元。
矽格主要測試晶片應用領域為網通應用、利基型記憶體、混合訊號IC等相關測試服務，今年Q3，矽格主力客戶聯發科(2454)釋出晶片測試訂單需求上揚消息， 全年智慧型手機晶片出貨套數預估值更上修26%至9500萬套，矽格的Q3營運展望亦備受市場看好。據了解，聯發科佔矽格測試業務比重約3成。
同時為了支應射頻IC、電源管理IC及感測IC封裝需求的成長，矽格也透過入股麥瑟半導體，矽格總產能預估可提昇約1倍，同時還可進一步拉高矽格的客戶版圖與市佔率。根據規劃，在9月底完成對麥瑟的增資後，矽格將擁有對麥瑟的控制權，並進一步調整麥瑟的經營體質。
