精實新聞 2012-10-18 18:17:56 記者 鄭盈芷 報導
捷邦（1566）今(18)日公告，董事會決議將發行國內第一次無擔保轉換公司債，發行總額預計為5億元，公司規劃11月送件向主管機關申請，目標今年底掛牌交易，根據公告，捷邦本次募得之資金將用於償還銀行借款、商業本票及購置機器設備，不過據了解，由於捷邦今年才剛投入3C金屬機殼新業務，本次發行公司債應該主要是為了新事業資金所需。
捷邦目前主要產品包括冶金粉末與傳動器，今年則開始切入3C金屬機殼領域，而配合捷邦大股東應華(5392)從事機殼沖壓業務，捷邦則以本身具有的冶金粉末技術，切入沖壓以外的機殼製造業務，至於捷邦與應華合資成立的捷邦精密則負責CNC加工部分。
據了解，捷邦下半年已開始出貨相機相關零件與機殼訂單，不過貢獻還不明顯；此外，捷邦持股51％的捷邦精密目前已買進60台CNC機台，預計今年底前擴充至200台。
捷邦今日除公告將發行公司債5億元；另外，由於法人董事應華精密科技(股)公司改派代表人，董事會也改選董事長，捷邦新任董事長為李敏誠，而前任董事長胡湘麒先前乃是董事長並兼任執行長一職，目前董事長一職解任後，則專任執行長，對於公司營運並無影響。
