《Q2五大亮點：COF》Q2喊漲，易華電、頎邦供不應求
2019/03/08 10:25
MoneyDJ新聞 2019-03-08 10:25:14 記者 林昕潔 報導
隨著下半年將是各家手機大廠新機發表、百家爭鳴，新案導入量產將在第二季如火如荼展開，其中無邊框和全屏手機的高速增長最為明顯，不僅高階手機，連中低階手機皆計畫導入無邊框，使COF捲帶缺貨情況加重。韓系COF捲帶供應商從今年初已喊漲，幅度傳出達雙位數，台系COF捲帶供應商易華電(6552)、頎邦(6147)，亦傳出第二季起將調漲捲帶價格。
COF基板產能增加有限，Q2價格調漲機率高
(圖說: COF全球產能分析)
易華電是全球5家顯示器驅動IC用COF(捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦(6147)旗下的欣寶電子。
而以易華電產品製程分為單面傳統蝕刻法(產能20KK/月、用於生產大尺寸面板)、單面半加成法(簡稱Semi，產能達40KK/月，可生產大尺寸面板及手機面板)、雙層法(產能達5KK/月，尚未量產)。
過去，單面半加成法多提供給大尺寸面板客戶使用，但隨著手機應用量大增，且單價(ASP)可較大尺寸面板增1.5-2倍，公司從去年起逐步調整，目前40KK中約有7~8成產能應用於手機面板，預計在今年第二季將完全轉換至手機使用。
易華電強調，今年客戶開案量較去年暴增非常多，但因公司產能有限，且原先供應的大尺寸面板客戶也需時間調整訂單，使能供應至手機的產能提升有限。下游客戶透露，目前公司確實有在跟客戶討論需求及價格，漲價的機會相當高。
而頎邦的COF捲帶月產能已達150KK，下游客戶透露，頎邦從今年1月1日就已調漲COF價格，只是幅度不大，約在低個位數，目前易華電已傳出第二季將調漲價格，市場亦認為頎邦很有可能跟進漲價的動作。
COF封裝、測試吃緊，頎邦、南茂續擴產能
(圖說: 所需測試時間比較)
此外，COF封裝、測試產能同步供不應求，在2018年底開始供需吃緊，包括iOS陣營為大宗的頎邦、Android陣營的南茂(8150)，主要由於COF測試秒數較傳統提升2倍，且若是整合成TDDI晶片，則測試秒數提升3倍。
從去年起，頎邦已將測試機台加增200台，至去年底共達600台，且今年第二季還要再增加100台，預計總機台數將達700台，法人分析，頎邦今年除了仍可望吃下蘋果新機COF訂單外，亦可望跨入Android陣營，封裝、測試的需求量大增，因此封裝產能相對吃緊下，下半年亦有機會再增封裝機台。
而南茂亦持續擴充測試產能，目前測試機台約達570台，預計今年上半年要再增加40台測試機台；封裝機台則預計下半年再擴充20~30台，南茂強調，去年在COF封裝、測試吃緊下，於5月、10月分別有一波價格調整，而今年至目前都還未漲價，後續對價格的看法則要因應市場供需調整。個股K線圖-
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