日本9月晶片設備BB值降至0.65 創3年5個月來新低

2012/10/18 14:44

精實新聞 2012-10-18 14:44:35 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18日公佈的初步統計顯示,2012年9月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月下滑0.09點至0.65,連續第3個月呈現下滑、連續第8個月跌破1,並創3年5個月來(2009年4月以來;0.44)新低水準;BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。0.65意味著當月每銷售100日圓的產品,僅接獲價值65日圓的新訂單。

統計數據顯示,9月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月大減21.3%至625.77億日圓,連續第16個月呈現下滑,且已連續第4個月跌破1千億日圓大關;和前月相比下滑了8.5%,連續第4個月呈現下滑。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑10.2%至955.64億日圓,連續第5個月呈現下滑,且為連續第4個月跌破1千億日圓;和前月相比成長2.9%,6個月來首度呈現增長。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

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