晶圓廠高稼動率撐腰!翔名6月營收估創新高
2012/07/03 12:58
精實新聞 2012-07-03 12:58:35 記者 羅毓嘉 報導
半導體零件與耗材廠翔名(8091)受惠於晶圓代工大廠產能利用率上揚、加上翔名新廠產能逐步打開,6月營收雖未核算完竣,法人估將突破2011年3月的1.36億元水平,創下歷史新高,營運提前進入旺季;而台積電(2330)最近向國產半導體設備廠漢辰科技訂購設備,耗材將由翔名供應,帶動翔名成長動能延續到Q3、甚至Q4。
翔名近年佈局半導體耗材大廠的OEM製造業務,已經打入包括Varian、Applied Materials、ASML、Axcelis等半導體設備大廠的代工服務鏈,目前更已穩居台灣離子植入機耗材市場領先地位。
翔名今年4、5月營收合計為2.35億元,法人估翔名6月營收將落在1.37至1.38億元區間,創歷史新高,Q2營收季增幅度將超過1成;且據了解,半導體耗材代工業務在翔名產品線中,毛利率優於LED磊晶承載盤、真空泵浦等代理業務,隨著耗材出貨佔營收比重的提升,翔名Q2獲利能力將大幅躍進,單季EPS估逾1.6元,優於Q1的1.47元。
在長期成長動能方面,晶圓代工的微縮趨勢讓整體製程處理程序增加,耗材需求持續往上,而翔名的新廠產能已經逐步打開,總體產能增加40%,足以支應晶圓代工大廠12吋廠的耗材需求無虞。
另一方面,台積電近期響應半導體設備國產化策略,向漢民科轉投資的台系設備商漢辰科技採購半導體製程設備,其耗材也將由翔名供應,將可望支撐翔名後續成長動能;法人看好,翔名Q3營運除可交出傳統的旺季行情,動能甚至有機會直透Q4。
今年前5月,翔名營收為5.64億元,較去年同期成長1.7%。翔名累計營收成長動能看似不明顯,惟法人指出去年3、4月間因日本地震影響,在半導體供應鏈「斷鏈」疑慮籠罩下,全球半導體業緊急動員拉貨預備,墊高了去年3、4月間的成長基期,若撇開此因素來考量,翔名今年前幾個月的營收成長幅度應更多。
個股K線圖-
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