MoneyDJ新聞 2026-03-12 13:24:59 王怡茹 發佈
在AI驅動下，台積電(2330)大舉擴充CoWoS產能，至今仍供不應求，外溢效應也持續浮現，國內封測廠今年資本支出毫不手軟，要盡快備妥產能支應客戶需求。法人認為，今(2026)年仍是大量設備交機高峰，看好相關設備業者今年首季營運有望淡季不淡，今年營運創高可期。
台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今(2026)年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，並已陸續展開進機。綜合來看，CoWoS月產能2025年約6.5~7萬片，今年估達到12~13萬片，儘管加速產能開出，仍不足以支應客戶需求。
據了解，NVIDIA連續多年包下台積電CoWoS過半產能，而其他如博通、超微等則分據第二、三名，其他ASIC相關廠商如聯發科(2454)也忙著Booking產能，簡直是搶破頭的狀態。
由於台積CoWoS產能吃緊，訂單外溢效益也持續擴大，相關封測廠也積極擴產因應。以2026年來看，包括全球前十大封測廠之中的日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電子(2449)、南茂(8150)皆在擴大資本支出，若加計其他國內封測廠，今年資本支出將衝破3000億元大關，相關投資預計從今年起陸續兌現，有利設備供應鏈業者。
事實上，國內設備業者向來在前段使不上力，反而先進封測崛起後，加上在地採購策略方向，這幾年迎來罕見好光景。其中，萬潤(6187)為台積電合格供應鏈，目前半導體封測設備佔公司營收比重逾9成，當中晶圓代工、封測龍頭佔了逾8成，且供貨8種以上多元品項，包括點膠機、 AOI檢測、貼合、自動化、植散熱片壓合…等設備。
濕製程部分，弘塑(3131)不僅已卡位晶圓代工龍頭、日月光、Amkor等全球封測一線大廠，亦獲得美系記憶體大廠認可。而另一家同業競爭廠商辛耘(3583)也靠著技術實力，近期取得封測大廠部分訂單，並且在WMCM製程擁有壓倒性市占，業界推估，今年公司自製業務有望首度超越代理業務。
均華(6640)也是這波擴產熱潮的大贏家，公司已順利卡位WMCM、CoWoS、CoPoS等製程，目前掌握Chip Sorter（晶片分類機）訂單，在該客戶市佔率逾9成。同時，由於產能供不應求，晶圓廠向協力廠商釋單也從oS段延伸到CoW段，在封測廠同步積極擴產下，未來將大幅受惠。
國內測試設備部分，鴻勁(7769)則是獨霸一方，公司將持續受惠AI GPU、ASIC所創造的龐大商機，主要有幾個趨勢動能，包括大封裝設備規格升級，以及更高階的ATC需求，同時公司在SLT測試分類機部分也有許多斬獲。公司亦提供客戶完整的CPO整合方案，開案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，未來將逐步挹注營運表現。
除了傳統半導體設備，其他原本聚焦在PCB、面板的設備商也積極跨足半導體封測領域，以增更多添業績增長來源。例如，均豪(5443)、志聖(2467)、群翊(6664)、鈦昇(8027)、牧德(3563)、由田(3455)、晶彩科(3535)…等，產品類型包括AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔、AOI等設備，都有機會搶食這波趨勢商機。
