MoneyDJ新聞 2026-02-05 15:21:42 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新MLCC(積層陶瓷電容)研究，今(2026)年第一季全球MLCC產業在政經動盪中呈現極度分化的格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體AI(Embodied AI)」應用落地，高階MLCC需求逆勢爆發；反觀中低階MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。
集邦表示，受惠於AI基礎建設如NVIDIA(輝達)GB200/300 server，以及CSP大廠如AWS、Google的ASIC備貨需求，高階MLCC訂單暢旺，帶動日、韓大廠高階MLCC產能滿載，Murata(村田)、SEMCO(三星電機)、Taiyo Yuden(太陽誘電)的產能稼動率皆維持在80%以上。Murata更因掌握先進封裝關鍵料源，預估第一季高階MLCC訂單量將季增20%至25%，產線持續滿載。
集邦指出，2026年被視為實體AI元年，應用從雲端server快速延伸至機器人、自駕車及智慧眼鏡等終端設備。其中，輕薄的智慧眼鏡大量導入01005尺寸(0.4x0.2mm)微型MLCC，每台需求量達150至200顆，成為市場新寵。
相較AI需求的熱絡，手機、筆電與車用市場顯得格外冷清，致使以消費規格產品為主的台、陸系MLCC廠營運轉趨保守，拉貨動能自2025年第四季至今仍疲弱，以往農曆春節前的提前備貨潮已不復見。仁寶(2324)、和碩(4938)等以筆電為主的ODM廠備料收斂，1月MLCC訂單平均月減5%至6%。受此影響，台、陸MLCC廠產能稼動率控制在60%至70%之間，庫存調節天數維持在60至75天，並透過減產以平穩市場價格。
此外，國際金屬原料價格屢創新高，推升被動元件成本，含銀、銅比重高的磁珠與電阻已率先漲價15%至20%。但MLCC產品製程因銅占比低，成本相對可控，無法搭上這波被動元件漲價列車，報價明顯持穩。而AI訂單掀起供應鏈磁吸效應，擠壓消費性記憶體、PCB等關鍵零組件資源，迫使PC與手機品牌廠面臨缺料、漲價的雙重夾擊，恐導致終端產品被迫調漲售價，進一步抑制買氣。
集邦觀察，2026年首季供應鏈將呈現「AI熱、消費冷」的格局。供應商除了須積極佈局高階AI產品以獲取成長紅利，更要嚴格控管傳統產品庫存與成本風險，以應對日益嚴峻的市場變局。
