精實新聞 2012-04-17 18:42:22 記者 萬惠雯 報導
乾製程設備廠志聖(2467)總經理王佰偉表示，志聖於三年前投入3DIC封裝設備領域，並以晶圓壓膜機當先鋒，目前已有了重要突破，志聖晶圓級壓膜設備已獲包括台積電(2330)、矽品(2325)、日月光(2311)以及台積電子公司采鈺VISERA採用，也證明國產級的3DIC設備已有不輸給國外大廠的品質與水準。
3DIC封裝技術已成為半導體封裝領域未來趨勢，外界揣測，蘋果A6處理器晶片極有可能用Intel的3D技術在台積電封裝，市調機構預估， 3DIC市場2010年至2016年年複合成長率達20%，且其中牽涉許多製程包括RDL、Underfill、TSV等等。
志聖則是在三年前投入，以晶圓壓膜機來都做先鋒，之後再與客戶在不同的製程開發相關的設備，包括蝕刻機、高潔淨度烤箱，已在3DIC封測、CMOS Sensor wafer level package、Carrier Bonder領域獲突破，並也有全球封測大廠採用，將會是今年志聖看好動能最佳的產品線之一。
另外在PCB設備方面，王佰偉表示，因智慧型手機和平板電腦要求功能更完整、傳輸更快，傳統多層化的結構接觸式的曝光機無法滿足需求，而看好LDI直接成像雷射曝光機，志聖已透過投資矽谷鑽研LDI產品的MASKLESS取得中國獨家銷售權，該公司擁有LDI中重要的GLI軟體計算技術以及9項專利，將是志聖未來在LDI市場的重要布局。
王佰偉表示，志聖今年將在中國新租一廠房，主要做鈑金加工廠、華東PCB客戶壓膜機/曝光機等設備組裝出貨廠，以及太陽能長晶設備組裝廠之用，另外，台中精密新廠也將於5月落成。
