MoneyDJ新聞 2024-09-11 09:33:46 記者 李宜秦 報導
惠特(6706)積極轉型，佈局半導體業務，公司證實與同業合作，今年第四季有承接先進封裝(CoWoS)代工業務，會依照客戶需求安排交貨，預計10月開始挹注營收，目標第四季轉虧為盈。惠特今年8月營收6567萬元，年減17.95%，前8月累計營收4.76億元，年減52.02%。
惠特新廠預計於明年5月落成，將作為製造中心，負責業務為設備代工，後續會進行搬廠，盡快開始生產計畫。近兩年內部進行體質調整，就設備面來說，因市場需求較為低迷，因此今年代工業務佔比較高，預期明年設備需求回溫，加上產品變多，設備佔比總營收會恢復到過往水準、約6-7成。
惠特發展DI成像、CPO、先進封裝雷射製程等設備，其中DI成像設備將於明年出貨10-20台；CPO設備部分則已有國外廠商驗證。法人表示，惠特CoWoS代工業務訂單動能可持續至2025年，DI成像、CPO設備則後勢可期。
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