MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:18:23 黃立安 發佈
毫米波與相位陣列天線技術商稜研科技(7812)將於今年九月下旬登創新板上市，董事長張書維(附圖左三)表示，毫米波天線模組布局逐步進入收成階段，目前5G/6G、衛星通訊及國防軍工三大應用均已有實質專案推進，部分案件已完成場域驗證，並陸續朝量產階段邁進。隨既有專案由NRE(一次性工程費用)貢獻轉向產品量產，看好毫米波天線模組將成為未來營運主要成長動能，營收占比也將持續超越既有儀器業務。
稜研目前鎖定5G/6G行動通訊、衛星通訊及國防軍工三大高門檻應用，其中衛星領域已與美系數據機廠Comtech合作，將相位陣列天線與Modem整合為完整使用者終端(User Terminal)，並交由衛星營運商進行測試。因應後續量產需求，公司目前也已與台灣EMS業者洽談生產及技術移轉，為專案進入量產預作準備。
在商業模式方面，張書維表示，稜研可依不同客戶需求提供整機、模組及客製化三種方式。衛星營運商通常傾向採購完整終端設備；國防客戶則基於系統整合及保密需求，較可能直接採購天線模組，再自行完成後端系統整測，公司模組化設計可彈性因應不同客戶需求。
張書維指出，稜研採Fabless輕資產模式，本身不從事生產製造，產品製造100%委外，並結合台灣半導體、封測及EMS供應鏈。同時選擇在台灣IPO，也是希望進一步深化與台灣供應鏈合作，建立符合國際客戶需求的非紅供應鏈，作為拓展海外市場的競爭優勢。
張書維表示，目前已與日本、新加坡、歐美、印度及中東等市場客戶合作，專案進度涵蓋POC(概念驗證)、NPI(新產品導入)至MP(量產)不同階段，部分專案已於2025年完成場域驗證甚至出貨。隨未來幾年專案陸續轉入量產，預期毫米波天線模組營運規模將進一步放大，並帶動公司朝損益兩平目標邁進。
