MoneyDJ新聞 2021-03-23 13:12:44 記者 新聞中心 報導
野村證券發布最新報告指出，受惠於驅動IC需求強勁，帶動價格上漲，頎邦(6147)已擺脫華為砍單的衝擊，且定價能力轉好，未來不排除覆晶薄膜(COF)、玻璃覆晶(COG)封裝及捲帶報價再往上調，有助於毛利率及獲利表現，而頎邦目前股價表現還大幅落後大盤，本益比僅為10倍，將頎邦投資評等由「中立」上調至「買進」，目標價由72元上修至90元。
野村證券表示，頎邦去年因華為砍單，導致COF及捲帶業務受到衝擊，但近期在驅動IC強勁需求下，頎邦的測試及12吋金凸塊(Bumping)產能吃緊，頎邦今年第一季已經將COF和COG封裝價格分別調漲5%-10%，捲帶報價也跟進韓國同業調漲10%-15%，且未來不排除還有漲價機會。
野村證券也指出，過去兩個季度，雖TDDI產能短缺，導致客戶有重複下單的情況，但考量凸塊及測試產能，頎邦並沒有因此過度出貨，預估今年TDDI出貨僅較去年增加約5000-6000萬顆，而整體產業產能增加量也低於今年需求成長約1億顆；此外，由於DDI OSAT產業具有寡占特性，DDI後端產能將可望理性擴張，使產業不會有供給過剩情況出現。
頎邦看好筆電的時序控制器(TED)、車用面板驅動IC/TDDI以及RF將為長線營運動能，野村證券則認為，筆電TED需求還不明確，但是車用面板驅動IC前景可期，例如特斯拉Model S的儀表板、音樂播放螢幕與後座螢幕都需要用到。
野村證券還預期，頎邦下半年將能夠取得更多蘋果iPhone OLED驅動IC封裝訂單，有助於今年營運成長動能，上修頎邦今、明年每股盈餘預估至7.1元、7.8元，調升投資評等至「買進」，並上調目標價至90元。
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