MoneyDJ新聞 2026-05-25 10:30:54 數位內容中心 發佈
研華（2395）於COMPUTEX Taipei 2026前揭露2026至2030五年藍圖，明確將營運重心從傳統工業電腦，擴展為以Edge AI（邊緣人工智慧）與工業應用為核心的整合平台服務。
研華董事長劉克振日前表示，公司定位在輝達（NVIDIA）所述「AI五層蛋糕」的最上層應用層，主攻B2B工業市場。他強調，軟硬體整合與全球銷售網絡為公司的關鍵優勢。
研華同步宣布全球擴產計畫。美國南加州塔斯汀新總部與相關製造設施，預計今年10月啟用。日本福岡直方市製造據點，規劃作為台灣與中國大陸外的第三製造基地，首棟建築已動工，預計2028年第一季啟用。台灣林口華亞園區新建的14層製造中心，將在近期完工，若全面開出，台灣產能可望翻倍。
在產品與平台端，研華提出WEDA與WISE平台整合策略，推動Agentic AI導入工廠、醫療與半導體設備場域。公司同時強化包含嵌入式AI模組、Edge AI系統與企業本地端伺服器的三層Edge架構，目標是提供從感測到決策、再到執行的產業級解決方案。
為降低客戶導入門檻並加速量產部署，研華成立Industrial Edge Value Group（IEVG），推出工業邊緣價值解決方案。該方案結合集成的周邊產品線，包含工業級SSD與記憶體、顯示器、無線通訊、Edge AI加速模組、Vision攝影機與軟體經銷，並於出廠前完成相容性與工業等級驗證，強調可縮短系統整合與除錯時間。
邊緣AI應用的三大必要條件為低延遲、資料安全與網路穩定性。研華宣示將持續與NVIDIA、Microsoft、Qualcomm、AMD、Intel等晶片與雲端夥伴合作，支援多元晶片架構與邊緣部署選項。同時，公司也計劃透過AI代理推動供應鏈全面數位化，以提升訂單可視化與發貨效率。研華指出，當前DRAM、Flash與部分CPU仍有供應風險，強調將以較高毛利與前置採購策略，確保產能供應。
