台積電侯永清:AI加速器需求年增2.5倍

2024/05/23 12:33

MoneyDJ新聞 2024-05-23 12:33:07 記者 王怡茹 報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)2024年技術論壇今(23)日巡迴到台灣場,歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清進行專題演講時表示,AI加速器需求預期將年成長2.5倍,台積電站在AI新時代浪尖,身為先進技術及產能的提供者,將協助客戶共同創新、創造無限可能。

侯永清指出,現正快速進入一個AI賦能階段,改變了人們生活、減少浪費、加速創新,未來經濟成長由AI來推動,也帶來更多機會。這對半導體產業是一個很好時間點,可協助AI往前推進,台積電持續付出行動、贏得客戶信任,協助客戶迎接AI新契機。

侯永清表示,2023年是很有挑戰的一年,今年整個半導體走向復甦,但各應用復甦腳步不同。其中,AI需求非常強勁,智慧型手機、PC緩慢復甦中,車用及物聯網(IOT)相對疲軟。儘管半導體產業有週期性,但仍看好結構性長期成長趨勢依然強勁。

就各市場、應用別來看,侯永清說明,AI需求相當強勁,AI加速器年成長2.5倍;智慧型手機經歷兩年衰退後,今年預期成長1~3%,而PC也是同樣增幅;相對疲弱的車用預估年衰退1-3%;至於物聯網相較過去約20%的高成長性,今年預期年增7~9%。

整體來看,台積電預期,2024年半導體(不含記憶體)產值成長10%,全球晶圓代工預估成長15-20%(尚未包含英特爾IFS)。侯永清引述數據指出,2024年半導體晶圓代工產值達150 Billion美元,預期支持110 Trillion的全球經濟,預估2030年晶圓代工產值達250 Billion美元,支持150 Trillion全球經濟。

侯永清提到,AI/HPC需求相當強勁,公司持續擴張生態系統夥伴,從EDA、IP、DCA/VCA(設計中心聯盟/價值鍵聯盟)再進一步整合記憶體、載板、封測,提供Chip到封測後段的完整整合方案,協助客戶進行創新,以迎接充滿機會的AI新時代。

 
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