MoneyDJ新聞 2026-10-21 16:57:16 王怡茹 發佈
晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日舉行法說會，董事長謝再居表示，隨AI晶片功耗及運算效能不斷提升，12吋IPD需求快速成長，預估明(2027)年下半年整體產業單月需求可能達3萬至5萬片，不過，受限於既有DRAM產能配置，公司12吋IPD月產能最多達約1萬片，後續如何安排產能，將是公司重要課題。
謝再居指出，IPD主要可區分為高容值及低容值兩大類，兩者採用的製程技術及應用領域有所不同。其中，高容值IPD主要利用DRAM堆疊式電容(Stack Capacitor)技術製造，公司目前運用既有38奈米及25奈米DRAM製程設備生產，可發揮既有設備效益，減少新增資本支出。
力積電表示，目前12吋IPD產品已進入量產，並持續朝更高電容值發展，現有產品涵蓋2300nF，預計2027年進一步導入4500nF新產品。其中，高容值IPD估計月產能約達8000~1萬片，但仍無法完全滿足市場需求。目前8吋低容值IPD已進入量產，月產能約3000~5000片，主要鎖定少量多樣、複雜性高、多元化產品。
力積電表示，目前IPD需求能見度已延伸至2028年，未來將持續透過既有製程設備優化及新產品開發，冀掌握市場成長商機。不過，由於高容值IPD與既有DRAM產品共用部分製程設備，若擴大IPD投片，勢必排擠原有DRAM代工產能，因此在記憶體需求同樣暢旺的情況下，公司必須更審慎分配產能。
