MoneyDJ新聞 2026-07-28 15:08:30 王怡茹 發佈
封測大廠力成（6239）今(28)日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，市場高度關注的先進封裝布局亦持續推進。其中，與AMD合作的FOPLP專案目前依照既定時程進行，公司有信心於明(2027)年年中前量產，屆時成為全球第一家量產FOPLP AI應用產品的廠商。此外，與博通（Broadcom）的合作也將帶領公司正式跨入光通訊市場。
在AMD合作方面，蔡篤恭表示，力成將提供FOPLP解決方案，並持續爭取更多AMD AI晶片相關封裝合作機會。他坦言，量產過程確實面臨設備交期延後、裝機進度及新產品認證等挑戰，不過公司已投入所有資源逐步克服，目前AMD專案皆依照原訂計畫推進，並有信心於明年年中以前完成量產，搶下全球首家量產FOPLP AI產品的里程碑。
蔡篤恭補充，目前一般AI晶片尺寸約為1至3倍Reticle Size，但力成已成功開發超過5倍Reticle Size產品，除台積電(2330)外，力成是全球第二家具備此能力的業者。公司預計今年底設備將可生產9倍Reticle Size產品，後續更將推進至14倍Reticle Size。
蔡篤恭進一步指出，相較採用晶圓製程一片晶圓僅能生產約8至9顆大型AI晶片，若採用Panel製程則可提升至45顆，大幅增加封裝產出能力，目前公司已具備相關設備與量產能力，未來將配合客戶導入量產，並透過FOPLP技術協助客戶在既有晶圓產能之外，提供更多AI晶片封裝產能解決方案。
在博通合作部分，蔡篤恭指出，透過合資公司，未來雙方將以力成FOPLP技術為基礎，共同開發可直接應用於先進封裝基板的加成式細線寬重佈線層（RDL）製程，發展Fine Line／Space技術。由於雙方簽有保密協議（NDA），且仍待主管機關核准，因此現階段無法揭露更多細節，待取得核准後將依法辦理後續資訊揭露。
蔡篤恭表示，與博通合作除深化先進封裝技術外，也正式開啟力成光通訊布局。公司規劃今年底開始小量生產採用μ-bump技術的OE(Optical Engine)，明年下半年進一步整合至CPO Switch應用，並預計2028年將Optical Engine整合至AI晶片，逐步完成OE、Switch至AI Chip的光通訊產品藍圖。
至於TSV矽穿孔技術部分，蔡篤恭說明，力成已完成TSV Interconnection技術開發，目前DDR5試產亦已完成，預計第四季開始量產採用TSV連結技術的DRAM產品，未來將成為公司切入HBM製造的重要技術基礎。
