AI散熱技術持續朝晶片封裝端深化，隨輝達Vera Rubin及Rubin Ultra平台推進，GPU功耗與熱密度提高，帶動均熱片、晶片上蓋等零組件規格升級。觀察供應鏈進展，健策布局新型可拆式上蓋，預期第四季將擴大出貨測試能力，並力拚於2027年第一季量產，後續可望帶動營收貢獻提升，成為下一階段營運成長動能。
