MoneyDJ新聞 2026-08-21 16:03:45 李宜秦 發佈
TPK-KY(3673)加速半導體新事業布局，公司表示，除透過入主奕力-KY(6962)切入IC設計產業外，也將累積多年的玻璃加工能力延伸至TGV(Through Glass Via，玻璃穿孔)及玻璃基板應用。中壢TGV試產線預計9月初啟動，目前已與領先封測廠合作開發，不過公司坦言，相關技術距離正式商品化與大規模量產仍有一段時間，預期時程主要落在明(2027)年至2028年。
TPK指出，公司在觸控玻璃領域已累積約20年的製程、人才及材料處理經驗，但傳統消費性觸控市場逐漸成熟，因此近年思考如何將既有玻璃工藝延伸至新應用。隨AI與高效能運算需求增加，先進封裝對材料平整度、熱膨脹係數及翹曲控制要求提高，相對玻璃材料因此成為業界積極投入的方向。
目前TPK已投入相關設備及研發資源，中壢試產線預計9月初開始運作。公司規劃的應用不僅限於單一TGV製程，還包括Carrier、玻璃基板(Substrate)以及更高階的Interposer(中介層)等產品，希望逐步建立完整玻璃半導體應用能力。
TPK表示，目前已與領先封測業者合作，但玻璃基板仍屬新興技術，產業尚未形成明確標準，各家廠商仍在探索不同材料、製程與應用架構，因此現階段主要是與封測廠及終端客戶共同測試各種可能性。
TPK坦言，TGV不會在短期內立即帶來明顯營收。依目前產業發展進度，2027~2028年將是較重要的技術驗證與Roadmap推進階段，而後續能否進一步進入商品化，仍須視客戶驗證、終端應用及產業標準發展而定。
TPK預計10月參加TPCA展，屆時將進一步公開TGV相關技術與布局。公司希望藉由既有玻璃加工基礎，將觸控產業累積的製程能力延伸至AI及先進封裝市場，建立傳統觸控之外的第二條半導體成長曲線。
就目前階段而言，TGV仍以研發、試產及客戶合作為主，短期營運貢獻有限；後續觀察重點將落在中壢試產線啟動後的良率與技術進展，以及與封測客戶共同開發案件，能否在2027~2028年逐步轉入商業化。
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