MoneyDJ新聞 2024-06-03 11:24:07 記者 王怡茹 報導
為迎接AI、HPC帶來的龐大測試商機，封測業者建置新產能刻不容緩。其中，測試介面大廠雍智科技(6683)取得位於新竹縣竹北市「昌益科技產發園區」的不動產，公司規劃年底完成辦公室搬遷，現有據點則會挪出空間、全力衝刺組裝產線，未來產能有望較目前倍增。
雍智科技業務強項在於半導體測試載板設計能力，並進行「turnkey」組裝製造，公司最早從IC測試載板(load board)起家，爾後跨足老化測試板(Burn in Board)、探針卡等業務；探針卡部分，公司主要規劃設計零組件中的interposer、PCB，交由協力夥伴生產，而探針頭則由客戶端指定，目前該業務佔營收比重約15%。
雍智科技2022年曾通過土地及廠房購置案，之後董事會決議取消該案，主要是因土地及建築物位於特定農業區中，在相關使用執照取得上有疑慮，爾後再新租賃台中辦公室因應。公司董事會於今(2024)年3月份通過取得竹北不動產，待辦現有廠房空間挪出後，將添購生產與檢測設備，逐步擴充組裝產能。
在海外布局上，雍智科技董事會早前通過設立美國子公司來逐步開拓美國客戶；針對大陸市場布局，則規劃在大陸地區進行印刷電路板的在地化生產佈局，以即時服務客戶需求。公司期盼，透過在台灣以外的其他地區擴大經營據點的布局，以及深化成本競爭力，可爭取更多潛在多元客戶的合作機會。
