MoneyDJ新聞 2026-09-01 10:39:59 王怡茹 發佈
微影設備龍頭艾司摩爾(ASML)今(9/1)日於SEMICON Taiwan 2026先進製程科技論壇釋出High NA EUV最新進展，目前全球已有4家客戶完成共10台High NA EUV裝機並投入運作，另有3台正在出貨及裝機中，全球EXE系統累計曝光晶圓數已突破135萬片。ASML指出，High NA EUV正邁向高量產（High Volume Manufacturing；HVM）階段，並已首度應用於高量產邏輯產品，成為先進製程持續微縮的重要技術平台。
ASML表示，經認證的EXE:5200B在驗收測試中，生產力已達每小時135片晶圓（WPH），具備支援高量產的能力；High NA系統在機台間疊對精度（overlay）、對焦及機台穩定性方面也持續改善。目前全球High NA EUV機隊可用率（fleet availability）已提升至84%，後續目標為93%。公司也持續將既有NXE平台累積的經驗導入EXE，包括強化診斷能力及避免相同問題重複發生，以提升系統穩定性。
在製程應用方面，High NA EUV採用0.55 NA，可透過單次曝光取代較複雜的多重曝光製程，在持續縮小線距的同時，降低先進製程複雜度及成本。ASML指出，High NA除已跨入高量產邏輯產品應用，在2D DRAM微縮方面，其成像能力亦可支援未來最多5個製程節點的技術延伸。
High NA也將帶來新的晶片設計空間。ASML表示，更高的解析能力除有助提升邏輯單元密度、支援邏輯製程持續微縮，也可優化互連層布線（interconnect routing），有機會降低所需金屬層總數。至於High NA採半曝光視場（half field）所衍生的挑戰，則可透過175 µm拼接補償區域增加應用彈性；DRAM應用方面，僅特定採用奇數列設計的晶片需要進行拼接。
生產力方面，ASML將從EXE:5200B持續推進至下一代EXE:5400E，透過提升EUV光源效能、晶圓及光罩搬運效率等方式進一步拉高產出。依技術路線圖，公司目標在本世代結束前，將EXE系統驗收測試生產力由目前每小時135片提升至180片晶圓，持續改善High NA EUV導入量產的經濟效益。
ASML指出，公司已建立0.55 NA EUV長期技術路線圖，預計High NA EUV可提供超過10年的穩定平台架構，並持續透過解析度、生產力及設計彈性的提升延伸系統能力。隨客戶使用量及全球裝機數增加，High NA EUV正由技術驗證逐步跨向實際量產，支援未來先進邏輯及記憶體製程微縮需求。
