MoneyDJ新聞 2026-11-09 15:51:06 數位內容中心 發佈
Micron Technology, Inc.（MU.US）
11月5日至11月6日，多家媒體引述Micron最新說法指出，超過75%的FY2027出貨已由26份供應協議鎖定，HBM產能已售罄至2026年，配置討論已推進至2028年。這使本週最清楚的訊號，從現貨轉向跨年度鎖量。
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SK hynix（SKHY.US）
10月28日財報後的市場資料顯示，SK hynix已與至少10家客戶簽訂長約，覆蓋2027至2028年逾50%規劃產能，並預期HBM4將在2026年第四季於出貨與營收雙雙超越HBM3E。這把客戶採購重心直接推向下一代產品。
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Samsung Electronics
本週市場資料顯示，Samsung Electronics已與全球五大資料中心業者簽訂長期供貨協議，並計畫將至少70%產能分配給長約客戶；中國AI雲端業者也正向其爭取最長10年的長約。這代表DRAM與NAND供應已被提前預訂。
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SanDisk Corporation（SNDK.US）
10月29日，SanDisk表示本季約50%bits已透過NBM長約覆蓋FY2027，約三分之二bits已承諾至FY2028；同時High Bandwidth Flash首顆裸晶已完成流片並開始製造。這顯示AI記憶體擴容已從HBM延伸到快閃記憶體。
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Seagate Technology Holdings plc（STX.US）
10月27日，Seagate表示絕大多數Nearline Exabyte供給已透過長約配置至2028年，部分雲端客戶協議已延伸至2030年；Azure Storage也已完成Broadcom HBA與Seagate HAMR加SMR組合驗證。AI儲存擴充已提前鎖定高容量HDD供給。
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Western Digital Corporation（WDC.US）
10月28日同業比較資料顯示，Western Digital正推進能量輔助垂直磁記錄（ePMR）、UltraSMR與熱輔助磁記錄（HAMR）路線，44TB產品規劃於2027年上半年推出，50TB產品規劃於2027年下半年推出。高容量HDD仍在AI基礎設施擴容名單內。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
11月7日至11月8日，多家媒體引述消息稱台積電正評估切入3D DRAM，路徑包括自建新廠或收購晶圓廠後轉作記憶體生產，但公司其後否認相關規劃並強調仍專注IC代工。市場對先進記憶體垂直整合預期因此快速升溫又降溫。
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