精實新聞 2013-06-24 11:55:24 記者 萬惠雯 報導
印刷電板大廠燿華(2367)於今(24)日召開股東常會。總經理許正弘(見圖)表示，現在消費性產品都走短小輕薄化，許多手機客戶密集切到任意層、帶動需求大增，可供應的廠商也因為去年很辛苦，很少同業在買設備擴產，今年任意層板的供需狀況大幅好轉，燿華目前供應就很緊繃，「被客戶追單中」，預估下半年任意層勢必缺貨。
目前國內生產較大量任意層的印刷電路板廠商包括燿華、華通(2313)以及欣興(3037)三大廠，外商則包括IBEDEN、AT&S、SEMCO、LG INNOTECH等。
許正弘表示，也因為任意層缺貨態勢明確，從今年第一季起，產業間削價狀況都已停止，有助毛利率、獲利往健康方向走。
燿華目前產品結構中，HDI占85%，其中50%是任意層，在國內任意層產能規模是坐二望一，智慧型手機廠商客戶切到任意板外，以前高階智慧型手機會用軟硬結合板，現在三層以上的軟硬結合板也都陸續被任意層取代，推升任意層的需求持續上升。
燿華也因為產能不足，今年資本支出已達15億元，主要用在去瓶頸製程，去瓶頸後產能可增10-20%，但第四季有可能再投入新的資本支出，耀華強調，擴產仍小心謹慎，主要缺貨瓶頸是在雷射鑽孔、電鍍、測試等。
