MoneyDJ新聞 2026-06-18 12:11:15 周佩宇 發佈
半導體檢測大廠閎康(3587)今(18)日召開股東會，會中通過每股配發現金股利4.5元。董事長謝詠芬(附圖中)表示，隨著AI伺服器帶動高速傳輸需求升溫，矽光子技術正逐步邁入產業化階段，公司已啟動矽光子檢測分析平台建置計畫，首套設備預計8月前完成安裝，後續將於今年底及明年初再導入第二、第三套設備，提前布局下一波矽光子商機。
謝詠芬指出，閎康目前已打入全球主要矽光子供應鏈，客戶覆蓋率超過50%，2025年前十大矽光子客戶合計已貢獻約1.91億元營收，顯示相關技術布局已開始轉化為實際業績。隨著客戶陸續投入光通訊、共同封裝光學（CPO）及光子積體電路（PIC）開發，公司也持續擴大檢測與分析能量。
依照規劃，首套設備將聚焦矽光子元件的光學失效分析（OFA），可用於光損失分析、漏光缺陷定位，以及光子元件波長特性量測，協助客戶找出影響效能與良率的關鍵問題。第四季前，公司也將完成支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備建置，可提供頻寬、頻率響應、RF特性及阻抗匹配等分析服務；至於涵蓋共同封裝光學（CPO）模組的檢測平台，則預計於2027年上半年完成部署。
待各項設備陸續到位後，閎康將可提供從研發驗證、工程導入到量產階段（Insertion 1至Insertion 3）的完整分析服務，涵蓋光子積體電路（PIC）、光調變器（Modulator）、光偵測器（PD）以及CPO等矽光子關鍵元件，協助客戶縮短開發時程並提升產品良率。
在設備規格方面，閎康表示，旗下矽光子晶圓級測試平台採用市場領先等級設備，可支援光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）、雙向耦光及單側收發等多種測試架構，並搭配高精度溫控載台，可模擬不同溫度環境進行元件特性量測。所有設備均設置於高潔淨度無塵室內，以降低環境變數對量測結果的影響。
相較一般檢測方案，閎康認為自身優勢在於失效分析能力。平台整合高靈敏度全光譜影像分析技術，可在不破壞元件的情況下，快速找出漏光或異常光訊號位置，即使缺陷位於複雜結構或金屬覆蓋區域，也能進行精準定位。此外，透過晶圓級測試與缺陷分布分析，可協助客戶掌握良率變化及製程穩定度，加速產品開發與驗證流程。
閎康進一步指出，矽光子元件涉及矽、鍺以及磷、硼等多種材料與摻雜技術，對材料純度、界面品質及製程控制要求遠高於傳統邏輯晶片，因此必須仰賴高靈敏度二次離子質譜分析（SIMS）進行摻雜濃度與雜質檢測，同時搭配高階故障分析（FA）技術找出失效原因。公司目前已具備TEM、SIMS及FA/RA等完整分析能力，也是亞太地區少數能提供從材料分析、缺陷定位到失效根因解析一站式服務的業者。
