MoneyDJ新聞 2026-05-22 09:54:45 數位內容中心 發佈
群創（3481）近年積極由傳統面板製造轉型，聚焦扇出型面板級封裝（FOPLP）與車用、光通訊等非顯示器業務。公司首季需求受國際運動賽事及記憶體價格預期帶動，客戶提前拉貨，帶動營收與毛利率改善。
在先進封裝方面，群創近年投入Chip-first製程並已量產，並持續推動RDL-first與玻璃鑽孔（TGV）等技術開發，目標是將面板產線的大面積金屬佈線優勢應用於高精密封裝線路。公司在報告中指出，封裝業務已開始出貨，並逐步擴大產能，非顯示器營收占比持續提升。
為強化財務與資本運用，群創採取資產活化策略，陸續出售閒置或非核心廠房。公司近期出售數座廠房並陸續認列處分利益，藉以補強現金流與降低固定資產負擔，同時將資源投入先進封裝與研發應用。
群創首季毛利率與EBITDA均回升，公司以產品組合調整與產能優化因應市場波動，並持續推動非顯示器領域的多元化布局。
研調機構資料顯示，群創在FOPLP與相關封裝技術上取得階段性里程碑，並已與產業供應鏈進行合作驗證。公司以提升單位產出與毛利結構為首要目標，並持續評估產能與產品應用的結構性調整。
