MoneyDJ新聞 2026-06-03 12:45:51 林昕潔 發佈
台化(326)今年首度參加COMPUTEX TAIPEI 2026，以「化學工業與半導體產業的連結」為主題，總經理呂文進(如圖)表示，目前高性能複合材料年營收約100億元，占整體營收4%，目標三年後提升至30%，產品毛利率可達30%至40%，優於傳統產品。
台化此次展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣、精細化學品、綠電與能源管理，以及AI運算中心等五大領域。其中，台化已成為國內無人機熱塑性材料主要供應商，並預計年底量產高潔淨度茂金屬PP，可應用於FOUP、FOSB等半導體晶圓載具，將成為全球第三家PP晶圓載具材料供應商。
此外，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，預計2027年第三季投產；聚醯亞胺（PI）單體、光阻材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品，也規劃於明年量產。
看好AI運算中心商機，台化同步活化既有廠房與土地資產，呂文進表示，目前已有宜蘭龍德、嘉義新港等2處廠房，可當AI運算中心，已開始招商，廠區設有自備電力，可以穩定供電，盼吸引AI資料中心業者進駐。
(圖片來源:資料庫)
