MoneyDJ新聞 2026-03-31 10:42:57 王怡茹 發佈
半導體設備廠弘塑(3131)自結2026年2月稅後淨利3.23億元，年增2.85倍，EPS 11.06元，一個月就賺超過一個股本。展望後市，法人表示，目前先進封裝需求依舊強勁，預期在二期新廠產能加入後，公司今(2026)年營收有機會維持雙位數成長，且獲利增幅有望更勝營收、挑戰新高。
目前晶圓代工龍頭、封測廠仍積極布局先進封裝市場，其中台積電(2330)南科AP8、嘉義AP7等兩座新廠已陸續展開交機。法人表示，目前弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP等皆有卡位，而WMCM則是同業領先，SOIC則是公司具有優勢。
業界傳出，晶圓代工廠近年維持SOIC連年倍增的目標，2024年SoIC月產能約達4000~5000片，2025年達約1萬片，今年有望達2萬片，明(2027)年可達4.5萬片規模，有利弘塑接單動能。法人估，受惠美國OSAT、HBM客戶新訂單加入，目前訂單動能仍充沛，今年交機量料將續創高，達逾兩百台水準。
在擴產進度上，弘塑新竹二期新廠已取得使用執照，整體產能將增加逾一倍，預計自第二季末至第三季左右展開出貨，有望反映在第四季營收之上。法人表示，先前因產能來不及支應，公司擴大外包因而影響毛利率，隨著自有產能開出，料將改善獲利結構。
