MoneyDJ新聞 2026-06-22 10:04:21 數位內容中心 發佈
川湖（2059）受惠AI伺服器新機種放量與通用型伺服器需求同步升溫，營運動能持續走強。累計前5月合併營收達118.37億元，年增74.16%。其中5月合併營收37.91億元，月增46%，年增172.05%，改寫單月新高，也顯示高階導軌在AI基礎建設擴張下，需求正快速放大。
從季度節奏觀察，川湖4月與5月合計營收63.87億元，已超越2026年第1季合併營收54.5億元。2026年第1季每股盈餘36.58元，為歷史次高，也替全年營運成長奠定基礎。隨著CSP持續擴建AI資料中心，市場預期川湖下半年營收有望逐季走高。
川湖的產品布局已由GPU平台延伸至CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並切入Blackwell與Vera Rubin等新世代架構。隨著機櫃功耗、重量與高密度設計同步提升，伺服器對高承重、高可靠度導軌的要求明顯升高，也帶動產品平均售價與獲利結構優化。除了GB300相關機櫃導軌需求較前代放大，ASIC伺服器與新平台導入，也讓接單來源更趨多元。
產能方面，川湖子公司川益二廠已接近滿載，美國休士頓新廠則已完成設備裝機，正進入認證程序，規劃於第3季末至第4季初量產。美國新廠將補強海外製造能量，提高供應彈性，也更貼近北美客戶對在地生產與交期管理的需求。
目前川湖整體產能利用率尚未突破8成，代表既有產線仍有進一步拉升空間。若AI伺服器建置潮延續，川湖在高階伺服器導軌市場的領先優勢可望持續擴大。
