MoneyDJ新聞 2026-09-01 10:02:07 數位內容中心 發佈
均華（6640）晶片挑揀機與高精度黏晶機正同步擴大出貨，把設備線從晶粒辨識、分類與重排，延伸到高精度對位、取放與接合製程，鎖定Chiplet、HBM、CoWoS與SoIC等先進封裝應用。現階段產品已導入AI視覺與演算法，強化晶粒辨識效率，並配合客戶製程演進調整設備精度與黏晶能力。
營運面已進入出貨與驗收放量階段。均華2026年上半年營收16.51億元，EPS為9.52元，7月營收6.89億元創新高，在手訂單至少相當於7月營收5倍，未來6至7個月將迎來主要大客戶的營收入帳高峰。先前7月營收大幅跳升，來自客戶集中出貨與驗收，也使下半年交機節奏更為明確。
產品結構也在調整。均華的晶片挑揀機在台灣市占居冠，高精度黏晶機則是近年擴張最快的第二大產品線，過去3年營收占比逐步拉升，今年占比還會明顯增加，明後年朝50%以上目標靠近。第2季合併營收8.22億元，稅後淨利1.23億元，EPS為4.33元，雖受產品組合與部分設備出機遞延影響，先進封裝設備交貨並未中斷。
海外服務據點已開始銜接新一輪客戶擴產需求。均華今年設立美國分公司，並透過G2C+聯盟與志聖、均豪、東捷整合台灣設備能量，承接全球先進封裝市場需求。隨著第2季展開交貨的新案在下半年進入裝機驗收，第三季與第四季營收可望逐季走高，高精度黏晶機占比也將隨出貨放大而拉升。
