精實新聞 2012-04-24 13:31:42 記者 蔡承啟 報導
東芝(Toshiba)24日發布新聞稿宣布，將於泰國巴真府(Prachinburi)304工業園區內興建一座半導體後段製程(封裝)廠，生產使用於智慧型手機、數位家電的離散元件(Discrete)，以藉由該座新廠取代位於巴吞他尼府邦巴因工業園區的現有工廠「東芝半導體泰國公司(簡稱TST；Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.」。TST於1990年開始進行生產，惟受去年發生的洪災衝擊，導致該座工廠目前仍處於停工狀態。
東芝表示，該座離散元件新廠將於今年7月動工興建，預計於2013年4-6月啟用量產，且新工廠內將導入生產效率較TST更佳的製造工程。東芝指出，該座離散元件新廠位於海拔15-20公尺的場所，且附近無大型河川，截至目前仍未發生過洪水災情。東芝並指出，該座新廠的產能及生產計劃將根據市場動向於日後決定。
