精實新聞 2012-10-12 17:39:10 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)今（12）日宣佈，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoS測試晶片產品設計定案，而此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高頻寬與更高效能的優勢並且實現卓越的節能效益。
台積電表示，此新世代CoWoS測試晶片成功整合Wide I/O介面，將邏輯系統單晶片與動態隨機存取記憶體結合於單一模組，在晶片成品製造完成之前，台積電的CoWoS技術，能透過將晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術，提供客戶前端晶圓製造服務，再藉由搭配Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面，讓這顆整合晶片可提供優化的系統效能，更小的產品之外觀尺寸，並且明顯改善晶片間的傳輸頻寬。
台積電指出，此次成功的關鍵在於，台積電與設計生態環境夥伴之間緊密的合作關係，提供客戶適當的產品功能並且協助產品迅速上市，在這些夥伴之中，SK Hynix提供Wide I/O動態隨機存取記憶體、Cadence則支援Wide I/O行動動態隨機存取記憶體矽智財、Cadence與明導國際（Mentor Graphics）則提供電子設計自動化工具。
台積電研究發展副總經理侯永清表示，矽晶片的驗證對於開發極先進且完整的CoWoS設計解決方案而言，是重要的關鍵，而這次能夠成功地展示JEDEC制定的 Wide I/O 行動動態隨機存取記憶體介面技術，突顯了台積電與設計生態環境夥伴之間的合作有顯著地進展，發揮CoWoS技術在效能、節能與產品外觀尺寸方面所具備的優勢。
CoWoS係一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，目前台積電的CoWoS生產技術已進入試產階段。
