MoneyDJ新聞 2015-09-09 12:31:28 記者 陳苓 報導
經歷了驍龍810的慘敗之後，高通把全副希望放在新一代處理器驍龍820，近來頻頻釋出利多。據悉該公司對外宣驍龍820反應熱烈，至少有30支智慧機打算採用。
GforGames、PhoneArena 8日報導，中國分析師孫昌旭在微博爆料(見此)，高通中國區總裁孟樸透露，有30多款搭載驍龍820的智慧機正在設計當中，預計明年上半問世。內文並未透露哪些廠商將採用，不過先前已經傳出三星次代旗艦機Galaxy S7正在測試高通晶片，其他可能採用廠商包括Sony、宏達電(2498)、LG、小米、中興等。
外傳高通將在十月發送樣本供廠商測試，屆時應該會有更多消息流出。高通表示，驍龍820改採自製核心、配備Adreno 530 GPU、內建惡意軟體防範功能。外傳新處理器採用三星14奈米FinFET製程，或許能解決810的過熱問題。
據傳驍龍820跑分遠勝聯發科(2454)的十核心晶片「Helio X20」。PhoneArena、Techgrapple報導，微博爆料顯示，名為「Green Orange X1 Pro」的行動裝置，內建驍龍820，安兔兔跑分高達83,774分。據傳這款行動裝置螢幕畫素為1,080x1,920，與先前聯發科Helio X20測試機種相近；Helio X20跑分為七萬，和驍龍820的八萬差了一大截。
日本智慧手機/平板電腦評價部落格livedoor Blog 8日轉述Phandroid的報導指出，Sony正在研發一款搭載6.4吋螢幕的Xperia Z5 Ultra，且預計會在2016年初(2016年3月)開賣；Z5 Ultra主要規格如下：6.44吋4K等級(3840x2160)螢幕、2300萬畫素相機、高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)820處理器、電池容量達4000mAh。
南韓消息顯示，驍龍820處理器獲得三星「認證」、不會過熱，將用次代旗艦機種Galaxy S7上。日本總合情報網站Gadget速報報導，南韓媒體DreamX 24日指出，三星電子次代旗艦智慧手機Galaxy S7部分海外市場機種將搭載高通驍龍820處理器。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
