MoneyDJ新聞 2026-08-13 09:59:56 數位內容中心 發佈
台積電（2330）正加快2奈米量產與先進封裝銜接，近期同時承接微軟Maia 300產能洽談，並為蘋果A20 Pro準備新封裝流程。微軟已洽談超過30萬顆Maia 300產能，預計於2027年交付，意味客製化AI加速器訂單已開始往下一代製程與封裝資源集中。
2奈米製程也已進入實質出貨階段。蘋果採用N2製程生產的A20 Pro進展順利，產量與良率維持不錯水準，但後段封裝仍受DRAM供應影響，台積電目前約有價值10億美元的蘋果處理器等待記憶體到位後完成封裝。這批晶片後續將導入專為蘋果準備的新封裝技術，市場將其視為行動版CoWoS。
財務數字已反映新製程放量節奏變化。台積電第2季存貨天數增至87天，較前一季增加7天，較去年同期增加11天，主因即為N2量產啟動。晶圓先行完成、後段封裝等待零組件補齊，也讓先進製程與封裝整合能力從單一投片，延伸到材料調度與產線配置效率。
先進封裝的應用範圍則從AI晶片再往高速互連延伸。TrendForce指出，輝達與台積電合作開發的Spectrum-X CPO交換器採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400Tb/s，2026年下半年產能還會擴大。SEMICON Taiwan近期公布的論壇議程中，台積電也列入矽光子與高速光互連討論名單，顯示其封裝資源正從AI運算晶片進一步銜接CPO與資料中心互連需求，而微軟Maia 300預計於2027年交付超過30萬顆產能。
