MoneyDJ新聞 2026-07-31 16:52:58 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)今(31)日在法說會釋出AI ASIC業務最新進展，預估明(2027)年AI ASIC可服務市場（SAM）達800億美元，也將市占率目標由原先的10%至15%，提高至15%至20%。公司並預估，2026年資料中心營收將突破20億美元，第二代AI ASIC也將於2028年量產，屆時第一代與第二代產品同步出貨，可望帶動市占率進一步提升(圖說：聯發科執行長蔡力行)。
聯發科表示，受惠於Agentic AI快速發展，以及雲端服務業者持續追求更佳的整體擁有成本（TCO）與功耗效率，客製化AI ASIC需求持續強勁。公司與美國大型雲端服務商合作開發的首款AI加速器ASIC，預計2026年第四季開始量產，2026年資料中心營收可望超過20億美元；由於產品具備更佳的TCO優勢，預期2027年資料中心業務將加速成長，因此將2027年AI ASIC可服務市場上修至800億美元，同時提高市占率目標至15%至20%。
第二代AI ASIC方面，聯發科指出，目前產品開發進展符合規劃，不僅運算能力進一步提升，也持續改善整體擁有成本，並透過與先進封裝夥伴合作，良率及可靠度皆符合開發進度，朝2028年量產目標推進。公司並於法說會中透露，第二代產品預計2028年初開始量產，屆時第一代與第二代ASIC將同步出貨，預期市占率將出現「相當顯著」的提升。
針對市場關注2028年以後的成長空間，聯發科表示，目前雖尚未提供2028年的營收及SAM展望，但可以確定的是，2028年的AI ASIC可服務市場規模將高於2027年。公司指出，第二代ASIC在每瓦效能及整體擁有成本均較第一代進一步提升，加上第一代產品已建立客戶信任，對未來持續提升市場占有率深具信心。
除既有專案外，聯發科也透露，目前正與多家客戶洽談資料中心ASIC合作機會，希望爭取更多設計導入（Design Win）。公司表示，憑藉完整的矽智財、深厚的生態系合作夥伴關係，以及成熟的執行能力，可望持續擴大資料中心ASIC布局。
在技術布局方面，聯發科表示，448G SerDes開發進度符合預期，預計2027年下半年完成，並透過共封裝銅互連（CPC）提供高效能、高能效的高速互連方案；下一世代則將朝共同封裝光學（CPO）發展，目前已在台積電(2330)COUPE平台開發相關解決方案。公司也同步提供3.5D平台、記憶體、I/O及高速互連等預先驗證的子系統（Pre-validated Subsystem），協助客戶縮短產品上市時間，並由AI ASIC晶片進一步延伸至完整系統與平台部署。
此外，聯發科表示，目前資料中心市場雖有不同記憶體方案正在發展，但就Hyperscaler客戶而言，HBM仍將是短期內AI Accelerator的主流選擇；至於高速互連技術，在448G SerDes之後，未來將逐步朝光互連發展，公司相關產品路線圖皆按規劃推進。
