MoneyDJ新聞 2026-06-26 11:22:35 萬惠雯 發佈
AI伺服器平台持續升級，加上雲端服務業者自研ASIC晶片快速放量，ABF載板市場供需結構正快速轉向。從近期產業調查以及供應鏈狀況來看，2026年供給已趨近滿載，2027年產業供不應求缺口擴大，仍為賣方市場，帶動新一波漲價循環，ABF載板產業景氣可望一路延續至2028年。
隨著NVIDIA、AMD新一代GPU持續放量，Google、AWS、Meta、Microsoft等大型CSP自研ASIC平台也同步快速成長，推升高階ABF載板需求大幅增加。尤其AI晶片不僅晶片尺寸持續放大，封裝尺寸及層數也同步提升，使ABF用量成長速度遠高於晶片出貨量本身。
產業估計，2027年AI/HPC高階ABF需求仍將維持高速成長，在AI晶片出貨增加之外，每顆晶片所需的載板面積及層數持續提高，使整體需求增幅遠高於產能擴張速度，供需缺口恐持續擴大，最快要到2028年供需才有機會逐步改善。
在需求端，除了NVIDIA等GPU平台，但隨著Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia等自研ASIC快速放量，CSP ASIC對高階ABF的需求已逐步追上甚至超越GPU，成為未來數年帶動載板需求成長的重要來源。
另一方面，CPU平台重新回溫，也成為另一項支撐因素，除了AI GPU之外，新一代伺服器CPU平台開始導入更多高階ABF載板，加上企業AI帶動一般伺服器升級，使CPU需求重新成為ABF市場的重要成長動能，進一步推升整體產能利用率。
而在供給端，ABF廠從建廠、設備到驗證往往需要一年以上時間，加上設備交期已拉長至12至14個月，即使主要廠商積極投入資本支出，短期內新增產能仍難完全滿足AI需求。
目前包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)、日本Ibiden、奧地利AT&S等主要ABF供應商均積極擴產，但因設備交期及產能建置速度，因此2027年前供給仍將維持偏緊。
