【昨日盤勢】：
受到前一日美股四大指數下跌的拖累，昨日台股以下跌95點17175點開出後，早盤指數一度下跌148點至17122點，不過低接買盤進場承接，台積電、聯電等電子權值股回穩，且IC載板、PCB、IP類股等同步跌深反彈，加上中鋼、華紙、儒鴻、台玻、台塑化等傳產類股助攻，帶動指數跌幅收斂由黑翻紅，不過成交量明顯不足，盤中指數於平盤上下狹幅整理，終場指數上漲33點，收在17304點，成交量2445億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，其中電子上漲0.34%；傳產及金融分別下跌0.01%及0.13%。在次族群部份，以造紙、鋼鐵、電機機械族群表現最強勁，分別上漲2.49%、2.16%及1.25%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超8.07億元。其中外資賣超6.32億元，投信買超3.38億元，自營商賣超5.07億元。外資買超前五大為群創、中鋼、菱生、華邦電、京元電子；賣超前五大為臺企銀、萬海、光磊、聯電、長榮航。投信買超前五大為泰鼎-KY、漢磊、金像電、朋程、偉詮電；賣超前五大為京元電子、佳世達、金居、旺宏、欣興。資券變化方面，融資增1.95億元，融資餘額為2631.47億元，融券增1.71萬張，融券餘額為53.41萬張。外資台指期部位，空單減少1043口，未平倉淨空單11655口。借券賣出金額52.9億元。類股成交比重：電子59.05%、傳產37.84%、金融3.11%。
【今日盤勢分析】：
由於美國非農就業新增人數不如預期，加上Delta新冠疫情干擾，反而使得市場期待FED鴿派言論，紓解市場對QE退場的擔憂，美股表現平穩；不過，台股半導體晶片供不應求，長短料問題，衝擊汽車、消費性電子等產業的旺季出貨，下游需求的雜音頻傳，操作難度增加。對台股後市分析如下：
第一、美國聯準會公布最新褐皮書報告，受到Delta變種病毒干擾，美國新增確診人數升溫，美國經濟成長在7月初至8月略微放緩至溫和步調，經濟活動放緩很大程度上是由於大多數地區外出用餐、旅行和旅遊人數下降，疫情衝擊餐飲、觀光和旅遊業，但對於勞工需求持續增強，但所有地區都存在大量勞動力短缺問題。九月下旬的FOMC會議，是否縮減購債將成為市場關注焦點。
第二、國際半導體產業協會公布全球半導體設備市場報告，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元，創下歷史新高，較去年同期大幅成長48%。受到高速運算、AI、AIoT等新興科技應用，對高階處理器與系統單晶片需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。其中中國第2季設備出貨金額高達82.2億美元，年增79%成為全球設備最大市場。韓國、台灣分別位居全球第二大、第三大市場，看好全球主要半導體廠持續擴大投資，預期後續設備規模有望再攀高。
第三、技術面觀察。上半周市場擔憂疫情再起使指數震盪走低，不過在連續三日下跌後，昨日開低回測月線支撐，盤中緩步走高收紅K棒，終止日K連三黑。目前月均線扣抵8月中旬低點持續上揚，指數低檔有撐，不過反彈成交量能不到2500億元，上檔仍面臨季線反壓，預期加權指數在月線及季線區間震盪整理。
第四、中鋼內銷盤價重啟漲勢，預計下周開出10月及第四季盤價，業界預料有望穩健調漲，中鋼、中鴻、海光、豐興等股價走勢穩健。
【投資策略】：
昨日指數開低走高收紅K棒，不過成交量創下今年新低，顯見市場人氣退場，買盤觀望。考量目前科技產業第四季雜音頻傳，整體供應鏈失衡問題短期難解，市場持股信心不足，偏好短線進出，操作難度增加，預期指數在月線及季線區間震盪整理，類股表現分化，建議擇優選股，以高殖利率概念股、業績較佳的晶圓代工、IC載板、矽智財、矽晶圓、伺服器及電動車概念股為主。
