MoneyDJ新聞 2026-03-02 11:03:40 新聞中心 發佈
神準(3558)將參展2026年行動通訊世界大會(MWC Barcelona 2026)，本次展示內容聚焦AI、雲端與電信邊緣部署需求，不僅以新一代Intel Xeon 6高效能運算平台為技術核心，更全面呈現與生態系夥伴協作的雲端分散式UPF (dUPF)技術、邊緣AI視覺分析，以及高效能的鈦金級數位電源解決方案，展現神準在各類應用場域中的完整佈局。
神準針對AI、雲端與電信邊緣部署需求，展示了具備高度彈性的邊緣伺服器產品線。SR710作為符合OCP DC-MHS規範的2U高密度伺服器，採用雙Intel Xeon 6處理器並支援CXL 2.0，為資料中心提供極致的儲存彈性。
在邊緣運算領域，SE210邊緣伺服器搭載Intel Xeon 6 SoC，專為需要高運算吞吐量與邊緣AI分析的場景設計；SE110則是基於Intel Atom Grand Ridge處理器的下一代網路設備參考設計，其專為SD-WAN、網路安全與uCPE應用優化，透過高度整合的Intel QAT硬體加速技術，在1U短機身的有限功耗下，依然提供卓越的資料處理能力。
本次MWC的一大亮點在於神準與6WIND、Red Hat及Intel合作展示的雲原生分散式UPF (dUPF)技術，透過Red Hat OpenShift實現5G工作負載的自動化部署與管理。同時，神準也參與由Intel發起並主導的開放式模組化邊緣運算參考設計，展示將SX904智慧網卡整合於Supermicro伺服器平台，並搭配Red Hat OpenShift實現自動化部署、資源編排與管理。此合作體現了神準在標準化與彈性架構中扮演的核心技術角色，協助企業在邊緣環境實現高效能的AI應用整合。
在邊緣AI領域，神準展示全新的AI攝影機系列，其支援最高8MP (4K)超高畫質，內建先進的邊AI分析引擎。針對邊緣運算，神準也推出了BC131，搭載全新Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H平台，其NPU 5運算核心在FP8精度下可提供高達50 TOPS的AI推論效能，顯著加速本地端影像分析與內容生成效率。平台亦採用低噪音散熱設計，即便於高負載AI模型運行環境下，仍能維持安靜運作。
另外，強固型邊緣AI平台登場，EEP 150N採用無風扇散熱設計，搭載NVIDIA Jetson Orin NX 16GB模組，提供高達157 TOPS算力，並具備豐富的I/O介面，滿足智慧製造與交通應用對AI推論與系統整合的高度要求。
神準表示，本次新平台發布代表公司在行動工作站、邊緣AI、工控電腦與智慧交通領域的產品策略更趨完整。透過更強大的NPU能力、低噪音設計、強固化架構與多介面擴充能力，公司將持續協助企業客戶加速落地AI應用，並在全球市場布局下一波智慧化轉型需求。
高效率能源方案部分，神準展示了鈦金級電源供應器系列(2000W～3200W)解決方案，其中3200W高效率CRPS電源，具備高達96%的能源轉換效率，能有效降低大規模運算設施的熱能產生與電力損耗。全系列電源產品皆全面導入數位化電源控制技術，透過精準的電源調節、遠端監測與智慧化管理機制，提升運轉可靠度並優化維運成本，協助企業加速實現高效、可視化的智慧電源管理架構。同時亦同步推出專為智慧工廠、自動化產線及PoE系統設計的DIN Rail導軌式電源，滿足工控產線對穩定電源的嚴苛需求。
