精實新聞 2013-01-08 13:07:25 記者 羅毓嘉 報導
晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈往20奈米製程持續推進，高階製程的整合式發展，也讓新型晶片在各種運作環境下衍生出新的可靠度問題。電子驗證服務商宜特(3289)對此推出高功率的IC模擬測試平台，協助IC供應商測試晶片在高溫環境下的工作壽命，協助客戶以更低成本方式，對先進製程IC執行可靠度驗證。
宜特指出，雲端整合技術正日趨成熟、行動通訊產品滲透率更是與日俱增，半導體元件在行動裝置發展趨勢推升之下不斷縮微，高階製程往28、20奈米遷移，封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)也開始切入系統級封裝(SiP)、層塊堆疊封裝(PoP)、乃至矽鑽孔封裝(TSV)等先進製程，足證半導體製程正演變得更加精密。
然而值得注意的是，將多個IC組裝在同一個封裝載體時，其整體效能與壽命卻會受到內含元件的不同熱傳導干擾而下降；若多層堆疊、封裝的電晶體採用不同製程，其功率變異範圍更會隨之提昇，產生的熱耗問題也變得更加複雜。
宜特指出，根據業界評估，晶片運作溫度每上升攝氏10度，晶片壽命就會縮減一半，而高階製程的IC更因內部電晶體密度更高，產生的熱度比傳統IC還高上數倍，如何在高溫運作環境確保IC運作效能，已是半導體產業必須面對的關鍵問題；為了切入此一新興測試領域，宜特已建立高溫模擬實驗平台，可協助客戶進行高階晶片的測試。
宜特說明，近期引進的IC高溫運作壽命解決方案，以獨立溫控系統取代傳統的室溫控制加溫方式，可有效協助IC設計公司降低實驗環境的不確定性，取得更精準的實驗數據，並據以縮短產品驗證時間、並提昇晶片的運作可靠度。
