精實新聞 2012-10-24 10:27:50 記者 蔡承啟 報導
日經新聞報導，TDK於23日宣布，已研發出一項新技術，可將使用於智慧型手機等行動裝置的超小型(0402尺寸)積層陶瓷電容(MLCC)容量擴增至現行的10倍。據報導，TDK將於今年12月率先量產容量可達現行產品2倍的MLCC產品，其容量將為業界同尺寸產品之最。
據報導，TDK將利用日本秋田工廠量產採用該項新技術的MLCC產品，初期月產量為1,000萬顆，主要將販售給智慧手機廠商，之後並計劃於2013年內將月產量擴增至1億顆的水準。
智慧手機已成為電子零件廠主要收益來源，為此日本零件廠也下足功夫，致力於研發新技術。全球MLCC龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)於9月5日宣布，已研發出全球最迷你的0201尺寸(0.25x0.125mm)MLCC產品，並預計於2013年度末(2014年3月底)進行樣品出貨，目標為在2015年進行量產。村田指出，和現行已使用於部分智慧型手機的全球最小MLCC(0402尺寸；0.4x0.2mm)相比，此次新研發的產品體積大幅縮小了75%，可進一步滿足智慧手機的高性能化、薄型化要求。
日經新聞10月23日報導，因蘋果、三星的智慧型手機需求夯，帶動日本6大電子零件廠(村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Electric和日東電工)上季(7-9月)訂單額合計達9,200億日圓，較去年同期成長8%，已連續第2季呈現增長。其中，TDK因智慧手機、平板用零件需求增加，帶動訂單額成長3%至2,100億日圓。
