MoneyDJ新聞 2021-08-12 11:00:46 記者 趙慶翔 報導
第2季財報加上7月營收公告，IC設計產業業績多數亮得發紅，今年營運受惠於漲價效益，使得許多廠商有望創下歷史新高表現，但重要的事，基期墊高之下，明年能否續成長，將成為接下來的觀察重點，而當中關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽，今年為產能做了多大的努力? 本篇將一一梳理。
今年栽了什麼?
8吋供應鏈吃緊的問題已經成為半導體產業的考古題，而第3季走了一半，多數IC設計廠商已經大致談妥明年產能量，儘管仍有變動可能，但大體上來說應有所掌握。
先前每個產業都在擔心的超額下單，短期仍未見反轉訊號，只是長短料的問題下半年更趨嚴峻，庫存用盡、交期屢屢拉長，像是台廠MCU交期已經拉到4個月以上，而影響網通產品最大的主晶片廠商博通，交期更是落在50-70週左右。
就算有長短料的問題，但客戶催料已經成為常態，業績並非躺著賺，確保產能仍是IC設計廠商所能做的事情。
業者表示，產能問題將是這幾年必須解決的問題，因此為了確保產能量，將會持續投入額外的工程資源，包含供應商、新生產線、保證金等，甚至談長期合作關係，一次談1-2年的產能也有這種例子，儘管這一些投資效益不會立刻反映，也是必要的布局，使得今年費用不能少。
另外也有一個現象是，從去年下半年開始，有些特別緊的料件不只會有一套光罩，更是同步開8、12吋兩套，儘管費用高，但通常是量較大的產品，主要還是為了確保產能供給，因此隨時動態調整生產，這也是過去較少見的現象。
成熟製程吃緊旋律不變
就供給面來看，8吋晶圓代工廠明年未有大幅擴產，12吋則部分有新增產能，但明年開出的部分仍有限，多數落在2023年。因此明年半導體主旋律還是「緊缺」。
從8吋廠來看，包含MCU、電源管理晶片、MOSFET等產品，但這些產品由於考量成本與經濟效益，畢竟開12吋的光罩確實貴，因此這些晶片廠商明年也多數不會有12吋的產品推出。
也就是仍會受限於8吋廠吃緊的問題影響，但部分廠商透過新增代工廠、提升產品製程等方式，來擠出一些新的產能量。目前已經明確釋出明年產能將優於今年的廠商包含致新(8081)、盛群(6202)等。
另外，還有三個條件的廠商也具有搶產能的先天優勢，包含營運規模大、產業成長性明確、擁有集團支援等，像是聯發科(2454)、聯詠(3034)、智原(3035)、譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)等就釋出對於明年產能具有信心的看法。
至於8吋廠當中還有今年漲價最兇的驅動晶片，由於產品技術的推進，因此已經有部分產品投片於12吋或陸續轉到12吋的，就會有產能增加的機會，像是矽創(8016)就已經在今年陸續將部分產品轉移，因此明年儘管8吋產能大致與今年持穩，但新增的12吋產能就能增加明年的出貨量。
先進製程相對舒適
不像成熟製程搶成一片，在先進製程由於對於產品效能要求高、光罩貴，因此願意投入的客戶有限，因此在製程節點上供需相對舒適，這也讓著力於先進製程的設計服務商也站穩腳步，包含創意(3443)、世芯-KY(3661)等。
特別是在AI、HPC的大趨勢之下，讓創意與世芯-KY在近年接案方面多以7nm為主，加上客戶多是國際大廠，因此進入量產時程多數如期進展。以創意來說，除了是台積電(2330)轉投資的優勢之下，能夠取得產能應援之外，特別是在台積電往3D封裝技術發展之下，也讓創意具優勢。
今年上半年創意受惠於客戶7nm的AI晶片拚Tape-Out，因此對於開案進度、營收認列都有正面影響，帶動NRE營收優於先前預期，而接下來這些新案子也將陸續成為明後年的量產動能。
而世芯-KY今年下半年北美客戶的AI晶片將陸續進入量產，並且將延伸到明年上半年，逐步放量之下，市場也看好，將添明年營運動能。
整體來說，IC設計產業在今年業績高基期之下，明年能否延續熱度，除了大環境主旋律不變之外，漲價能否持續，仍需觀察終端產品的銷售狀況，不過可以預期的是，漲價的幅度與速度將較今年趨緩，因此當產品價格來到高檔之時，能否掌握產能優勢，仍是影響著營收規模的重要因素。
