【昨日盤勢】：
美國8月非農數據意外強勁，然上週五費半逆勢走揚，帶動昨日台股開高走高，再創波段新高。大型股以台積電領軍，聯電、聯發科亦為重要支柱，盤面因資金排擠，整體下跌家數高於上漲家數。台積電OIP生態系論壇將於9/23登場，先進製程、3D IC技術備受矚目，相關概念股買盤增溫；另外，日韓廠MLCC高階產能排擠，台廠成為中高電容外溢訂單受惠者，同時，國巨上週五外資論壇釋出正向展望，被動元件展現大幅反彈。反觀大立光，受UBS降評利空衝擊，CPO+光學股同步走弱。權值股方面，台積電上漲2.07%、鴻海收平盤、聯發科上漲7.81%、廣達上漲0.72%，台達電上漲1.37%。盤面強勢股，信驊、聯電、致茂、禾伸堂、台虹、統新、大量等共31檔漲停；東捷、精材、臻鼎-KY、華新科、聯發科、力旺等漲幅7%以上。盤面弱勢股，大立光等4檔跌停；先進光、聯一光、康控-KY、華星光、巧新、邁科等跌幅6%以上。終場台灣加權指數上漲775.14點，以47326.27點作收，成交量9399.26億元。三大類股漲跌互見，電子上漲2.06%、傳產上漲0.21%、金融下跌0.23%。在次族群部份以綠環、玻璃、塑膠表現較佳，分別上漲2.94%、2.42%、1.96%。
【資金動向】：
三大法人合計買超1127.19億元。其中外資買超883.08億元，投信買超87.24億元，自營商買超156.87億元。外資買超前五大為友達、力積電、華邦電、群創、聯電；賣超前五大為仁寶、台新新光金、華通、宏碁、大成鋼。投信買超前五大為台新新光金、聯電、玉山金、力積電、凱基金；賣超前五大為華通、遠東新、台燿、華邦電、高力。資券變化方面，融資增63.77億元，融資餘額為5882.72億元，融券減0.79萬張，融券餘額為21.12萬張。外資台指期部位，空單減少2990口，淨空單部位79399口，借券賣出金額263.87億元。成交比重：電子88.72%、傳產8.43%、金融2.84%。
【今日盤勢分析】：
伊朗和美國戰火再起，加上川普政府可能擴大對銅加徵關稅，同時推高兩大關鍵原物料價格。油價在荷莫茲海峽航運風險升高下續漲，銅價則因大量金屬流向美國、倫敦庫存吃緊，改寫歷史新高。另外，西德州原油周二亞洲盤漲逾每桶92美元，布蘭特原油周一收在97美元。台股後市分析如下：
第一、輝達執行長黃仁勳指出，OpenAI最強模型GPT-6版本Astra問世，宣告AGI時代來臨。因應AGI世代強大算力需求，後續將有40萬顆GPU上線，為AI發展提供更多運算資源。業界分析，以一顆GPU售價約6萬美元估算，輝達後續將有高達240億美元新訂單落袋，引爆龐大的晶片製造與後段封測需求，台積電是輝達GPU主力代工廠，後續先進製程接單持續熱轉；日月光投控、京元電等後段先進封裝協力廠也將是贏家。
第二、亞馬遜執行長看好，AI算力供不應求態勢延續到2027年，甚至已看見2028年強勁需求。AWS晶片設計核心的Annapurna Labs，近年積極開發次世代AI訓練與推論晶片，客製化ASIC晶片大多交由台積電以3奈米先進製程生產，AWS衝刺AI出貨，台積電先進製程接單同步熱轉。
第三、技術面觀察，週一台股量增開高走高，收盤再創波段新高，技術指標KD高檔鈍化、RSI向上延伸，MACD紅柱體擴大，整體技術面強勢，距離前高僅差一步之遙。後續挑戰新高應觀察1.大盤成交量是否擴增至1.2兆、2.台積電走勢、3.外資期現貨態度。OTC指數雖然同步走揚，因資金排擠，中小型股將依營收及題材各自表現。
四、盤面資金聚焦大型權值股、設備、扇出型封裝、IC設計、被動元件、PCB等個股，包括聯電、聯發科、弘塑、東捷、信驊、禾伸堂、尖點等表現強勢。
【投資策略】：
僅管上周五非農數據重燃升息預期、債券殖利率居高不下、國際油價再走高，然AI熱潮驅動企業投資強勁成長，風險資產維持穩健動能。昨日外資期現貨態度正向，搭配8月AI股營收看俏及本週蘋果新品發表，預期指數高檔震盪盤堅。現階段台股技術面高檔鈍化、類股表現分化，操作建議低接不追高、選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、銅箔基板、光傳輸、電源管理、散熱、機箱滑軌、貨櫃散裝、自行車、特用化學及高殖利率銀行及壽險股等。
