MoneyDJ新聞 2015-08-20 09:16:52 記者 郭妍希 報導
雖然研究機構Northland Capital Markets分析師Gus Richard日前宣稱，英特爾(Intel Corp.)有望打入iPhone 6s供應鏈，擊敗高通(Qualcomm Inc.)搶得多達半數的LTE無線數據機(wireless modem)訂單，但長期追蹤台積電(2330)的Bernstein Research分析師Mark Li認為不太可能，且就算英特爾成功奪單，倒楣的也是高通與三星電子(Samsung Electronics Co.)，而非台積電。
barron`s.com 19日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告指出，英特爾不太可能搶得半數的次代iPhone無線數據機訂單，因為高通供應的零件還是遠優於英特爾。由於英特爾、高通的數據機都是由台積電(2330)代工，因此兩者訂單消長對台積電並無影響。
Li認為，英特爾的「Cat 6」數據機技術尚未成熟、無法提供高階手機使用，而且缺少CDMA2000的技術支援，相較之下高通的20奈米「MDM9635」數據機不但具備英特爾達不到的所有條件、且省電效率還更好。
不過，假如英特爾的數據機技術真的迎頭趕上高通、並奪得蘋果訂單，那對台積電的競爭對手三星電子將頗為不利，因為高通的14奈米晶片業務主要是由三星取得。
Fudzilla 8月13日報導，Northland Capital Markets分析師Gus Richard稱，英特爾的「XMM 7360」LTE modem晶片獲得蘋果青睞，明年將用於亞洲和拉丁美洲販售的新iPhone。Fudzilla提出質疑，判斷九月初問世iPhone 6s，仍會採用高通晶片，業界慣例是一年前就談妥合約，不大可能現在才做出決定。另外，儘管英特爾LTE modem表現出色，這款晶片仍需許多認證，英特爾至今尚未取得。
Fudzilla認為，英特爾的LTE modem未來或許會用於iPad，因為iPad出貨量較小，平板的LTE modem不須通話功能，較易取得認證。報導稱，LTE modem市場競爭激烈，Nvidia先前也有意跨足，最後卻夾著尾巴逃走。聯發科(2454)的LTE modem有望在明年取得美國兩大電信商認證，可能會對高通造成壓力。
barron`s先前報導，金融服務商Northland Capital Markets分析師Gus Richard表示，英特爾已經打進蘋果供應鍊，且一次就搶下半數iPhone 6s用數據機晶片訂單，有望帶進最高12.5億美元的營收，或換算新台幣405.7億元。科技網站VentureBeat今年3月即報導蘋果與高通關係日漸疏遠，目前看來並不是無的放矢。
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