MoneyDJ新聞 2026-08-18 11:13:59 王怡茹 發佈
高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技宣布領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。亞智科技表示，公司將從跨尺寸設備平台、製程整合到量產導入，協助客戶因應不同封裝架構、基材及量產規模的需求，實現更具效率與經濟效益的製造。
隨著AI、HPC及異質整合持續推動先進封裝發展，封裝技術正朝向更高I/O密度、更大封裝尺寸及更複雜的多層互連架構演進。RDL作為連接晶片、中介層、封裝基板及PCB的重要互連技術，其製程能力對先進封裝的整體效能與量產可行性日益關鍵。
為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，亞智科技以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。
憑藉Omni系列RDL製程平台，亞智科技已將相關設備與製程能力應用於 PMIC、RF及車用等成熟市場，累積高均勻性、高填孔能力及製程穩定性的量產經驗，並持續將相關技術延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃載板與玻璃通孔等新一代封裝架構。
此外，隨著Glass Core逐步成為下一代先進封裝的重要技術方向之一，TGV玻璃通孔製程對玻璃微加工、通孔形成、金屬化及高深寬比填孔提出更高要求。亞智科技進一步提升蝕刻與ECD設備能力延伸至Glass Core TGV製程。
其中，玻璃蝕刻設備可支援最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔製作及最高1:20高深寬比TGV結構，實現高精度通孔形成；ECD設備則具備高深寬比填孔能力，結合種子層與電鍍製程，可實現均勻且穩定的金屬填孔，滿足TGV後續金屬化對鍍層均勻性、填孔品質及結構可靠性的要求。
Manz亞智科技總經理林峻生(如圖)表示，半導體封裝的發展已不再只是追求晶片微縮與高密度整合，而是進一步朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，這將是面板級封裝實現商業化的關鍵。AI驅動的面板級封裝與異質整合，正加速RDL成為新一代封裝架構的重要製造基礎，也對設備的尺寸擴展、製程整合與量產能力提出更高要求。
林峻生進一步指出，公司核心價值不僅在於提供先進設備，更在於協助全球半導體客戶將創新製程轉化為具備量產能力、成本效益與高生產效率的製造解決方案。從突破面板級封裝技術瓶頸；從成熟應用到加速新技術商業化落地，未來將持續攜手全球半導體產業夥伴，推動面板級封裝新技術由研發驗證邁向大規模量產，共同打造 AI 時代更具韌性與全球競爭力的先進封裝生態系。
