精實新聞 2011-12-21 09:31:58 記者 楊喻斐 報導
近年來，在中國大陸電子產業西進政策趨使下，以及面臨沿海地區人力缺工、薪資高漲、環保議題等考驗，PCB產業也展開大西征計畫，包括湖北、成都、重慶等周邊工業區的招商動作最為積極，台系PCB廠包括健鼎(3044)、志超(8213)、瀚宇博(5469)、精成科(6191)、華通(2313)、欣興(3037)、滬士電均已陸續敲定新的投資計畫。
工研院產經中心(IEK)研究經理趙祖佑表示，中國大陸印刷電路板產值佔全球第一，2012年將持續擴張，預估可達132.2億美元，年增率為7.6%，其中又以台商在中國大陸印刷電路板產業(PCB)扮演關鍵角色。
統計2011年台商佔中國大陸PCB產業規模達37%，遠超過第二名的港商佔22%以及歐美商佔19%，而在2010年中國大陸區域PCB廠商營收排名當中，有8家為台商，較日商7家為多。
趙祖佑表示，目前台灣PCB產業鏈大多布局於華南、華東，主要考量到供應鏈群聚，不過，台灣PCB廠商在大陸整體經營環境已面臨四大考驗，包括人力短缺與工資上漲、供水供電穩定性、環保議題以及下游客戶移動。
趙祖佑表認為，隨著大陸經濟板塊移動，華中與西部地區將成為未來中國大陸PCB產業鏈成長火車頭，投資環境力排名西南地區躍升為第三，優於華南地區；經濟發展力排名西三角躍升第二，僅低於第一的長三角。
至於華中地區位居策略性地位，進可攻退可守，湖北武漢以其周邊城市位於華南與西部之間，位居策略性地理位置，包括黃石、仙桃等工業區針對PCB產業的投資招商動作相當積極。
另外，以惠普等PC品牌廠帶領，接續PC代工製造廠之移動，以促使以重慶為主之PCB產業鏈快速成形。以重慶市周邊區域為主的工業區，將成為未來PCB廠商積極佈局卡位之重點地區。因此，西部地區將由PC產業鏈啟動，主導未來以PC為主的PCB產業發展。
從各PCB廠商投資計畫來看，在武漢經濟技術園區中，日本PCB大廠名幸(Meiko)前2期投資金額達2.46億美元，全部投產可達50萬平方公尺，第3期投資1.3億美元，預計2014年完成，屆時年產值預計達5億美元，該廠產品以回銷日本為主。
綜觀台廠方面，聯茂和健鼎相繼在仙桃電子電路產業園區設廠，聯茂總投資額6000萬美元，預計首期完成後年產銅箔基板300萬張，投產後年銷售2億美元。健鼎擬分2期5年建成投產，第1期投資1.5億美，計劃2011年底前完成2座廠房主體，預計2012年3月投產，可年產180萬平方公尺高密度連接板(HDI)。
至於黃石經濟開發區的設置目標則以吸引長三角和珠三角向內地移動的PCB廠商，因而特闢黃金山新區PCB產業園區，滬電擬於該產業園區中設廠，占地面積800畝。
西部地區的重慶永川工業園區已有瀚宇博德與精成科技設立PCB業務。另外，華通也於10月與重慶市涪陵區人民政府簽訂投資意向協議書，將於涪陵李渡新區工業區新建生產據點，確切投資金額尚未敲定，初步估計新廠投入時間最快要到2013年。
重慶市兩江新區以IT與PC品牌、代工製造等相關產業為主，就PCB而言，欣興擬於該地投資，而奧地利最大PCB廠AT&S擬於此區建廠，一期投資約為人民幣20億元，相當於2.97億美元。
在四川遂寧創新科技園區中，西南最大中高階PCB工業製造基地建設園區已經啟動，園區內也建立專門的電路板廢水處理站，而光電板大廠志超則選重此地，並與宇環合資1700萬美元，在四川遂創新科技園區設廠，初步擬購地600畝，興建每座廠商產能120萬平方呎，預計將分期開發5座廠。
