MoneyDJ新聞 2026-05-26 09:44:12 鄭盈芷 發佈
大銀微系統(4576)今(26)日召開股東會，董事長卓秀瑜(圖右二)表示，大銀從去(2025)年下半年到今年全年都受惠先進封裝、AI、高頻寬晶片需求暴增，而在半導體、矽光子、高階PCB量測與檢測也都取得顯著突破，有信心今年營運與營收都會全面超越去年。
卓秀瑜對於大銀今年與明年上半年營運成長動能做出說明，其表示，大銀的成長主要分布於三大市場應用：
第一部分為半導體先進封裝與新技術的布局，目前大銀的出貨動能是以CoWoS為主，在前沿技術像FOPLP、CoWoP、CoPoS都在打樣中。
第二部分則是矽光子，光纖對準等對於奈米級的閉迴路控制需求是很高的，卓秀瑜表示，大銀的定位平台已經在今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，從今年下半年到明年，矽光子平台的營收佔比將會逐步拉高。
第三部分則是來自精密運動控制元件的成長，大銀產品涵蓋線性馬達、驅動器，受惠於中國、東南亞高階PCB、檢測設備等的強勁拉貨，目前1~5月元件接單、銷售都較於去年同期大幅成長30%以上。
卓秀瑜表示，大銀在市場上看到不少機會，但也有要面對的挑戰，必須做好風險控管，包括像是地緣政治導致原物料上漲，公司已經於4月調漲價格，還好客戶也都能理解，並且持續下單，這部分影響還在可控範圍。
至於電子缺料則是較頭痛問題，卓秀瑜表示，大銀Q2、Q3接單都不錯，整體訂單是很穩健的，不過受電子料一下子缺這個、一下子缺那個，可能有時候會有遞延出貨現象，不過公司每月都持續增加產能，經營團隊現在正在積極對應電子缺料，並且健全供應鏈的韌性跟品質，還有穩定度。
展望未來，卓秀瑜表示，希望藉由整合強化半導體的高階應用，還有擴大機電跟集團內產品的機電整合方案，為客戶創造更高的價值，為全體股東創造更長期而且穩健的回報。
(圖片來源:記者攝)
