精實新聞 2012-04-27 12:03:57 記者 羅毓嘉 報導
IC設計廠慧榮(NASDAQ: SIMO)公佈Q1財報，營收為6402萬美元，季減4.7%，年增48%，創下歷年同期的新高紀錄，Q1獲利1400萬美元，每ADS單位盈餘約0.41美元(約合新台幣12元)。慧榮預期Q2營收將持平至季增1成，毛利率並將維持在48%至50%的高檔水位。
慧榮Q1營收達到原先財測高標、並創歷年同期新高，主要受惠於慧榮提供Flash大廠客戶的eMMC已開始出貨，且4款採用慧榮LTE收發器的Samsung智慧型手機已順利上市，帶動LTE、SSD與嵌入式應用等產品線營收合計季增20%。慧榮指出，LTE、SSD、嵌入式應用產品佔公司營收已達18%。
慧榮指出，慧榮為某Flash大廠夥伴提供的eMMC控制晶片進入量產，這些採用慧榮控制晶片的eMMC模組(部份與mobile DRAM一起封裝)，已開始大量出貨給數家亞洲手機代工大廠，應用於包括多款高階全球旗艦機種在內的智慧型手機。慧榮預期Q2至下半年，eMMC控制晶片的Design Win將持續增加，成為公司營收成長的重要驅力。
而在行動儲存應用產品線部份，受到OEM營收的季節性因素影響，整體營收較上季減少，不過慧榮表示，來自模組廠的訂單超乎預期，且控制晶片的出貨量也較上季增加1%(年增38%)，慧榮認為這是因為更多低價Flash的釋出，模組廠客戶得以生產更多手機用記憶卡，提供給瞄準低價智慧型手機市場的中國OEM客戶。
慧榮Q1的行動通訊應用產品出貨量也呈現增長趨勢，慧榮指出，美國Sprint、MetroPCS及US Cellular等電信業者都已開始銷售4款採用慧榮LTE收發器的Samsung手機，慧榮對於與三星合作的LTE事業前景充滿期待，預計2012全年度至少會有11款Design Win。
展望未來，慧榮認為目前記憶卡需求呈疲弱現象，預期將影響Q2營收，不過慧榮認為LTE、SSD、行動嵌入產品所增加的業績能完全彌補這項缺口。慧榮並透露，Q2底與另一家Flash大廠夥伴的eMMC新專案，將會進入量產。
慧榮預期Q2營收與Q1呈現持平到季增1成的幅度，毛利率將介於48%~50%。營業費用預估介於1700萬美元至1800萬美元之間。慧榮維持全年財測目標不變，預期營收將營收年增20%至30%，毛利率48%至50%。
