MoneyDJ新聞 2026-05-22 10:47:24 林昕潔 發佈
南寶(4766)半導體用膠進入快速成長期，旗下合資公司新寶紘科技進展順利，今年3月起，南寶已開始認列供應新寶紘半導體用膠的相關營收，目前雖仍屬百萬級規模，但隨客戶認證推進及需求升溫，預期今年營收將顯著成長。
南寶表示，目前半導體相關佔南寶合併營收比重約1~2%，接下來營收目標是倍數成長，佔比有望提升至4~5%，每年視情況調整；且半導體用膠毛利率高於公司平均水準。
南寶表示，目前新寶紘已取得更多國際級及世界級封裝大廠認證，並與多家大型封裝廠展開共同研發合作。在產品布局上，南寶主要提供高性能半導體用膠原料，由新寶紘加工製成研磨膠帶、切割膠帶等，主要用於半導體封裝應用，具備取代進口的競爭優勢。由於新寶紘目前產能已接近滿載，短期透過加班因應需求，同時積極規劃新設備與產能。
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