MoneyDJ新聞 2026-11-04 10:33:08 萬惠雯 發佈
AI伺服器與高速傳輸需求持續成長，帶動銅箔基板(CCL)規格加速升級，產品由M7、M8朝M9、M10發展，隨著新一代AI GPU、ASIC及高速交換器陸續導入更高階材料，2027年將成為M9放量、M10逐步進入量產的重要階段。面對高階CCL需求持續攀升，台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、騰輝電子-KY(6672)等業者積極推進新材料認證及產能擴充，不過，上游高階玻纖布供應仍相對吃緊，也成為業者擴產速度的重要變數。
隨著AI伺服器運算效能提升，以及高速交換器傳輸規格由800G朝1.6T、3.2T發展，PCB對訊號完整性、低介電損耗及材料穩定性的要求同步提高，帶動CCL持續升級。其中，M9等級材料逐步導入新一代AI運算平台，M10則朝更低損耗、低延遲方向發展。
台光電M9產品已於2026年下半年進入小量量產階段，預期2027年出貨規模將進一步擴大；M10則持續推進客戶認證，目標於2026年底完成認證及小量量產，2027年逐步擴大供應。至於更高階的M11材料，公司也已展開相關布局，規劃於2028年接續推進，隨著AI運算平台持續升級，高階CCL產品世代交替速度可望加快。
在產能布局方面，台光電看好AI及高速傳輸帶動的高階材料需求具有長期成長趨勢，相關需求能見度可望延伸至2030年。為因應客戶訂單及全球供應鏈布局，公司持續推動台灣、馬來西亞及中國等地產能擴充，並布局美國市場，透過擴大高階產品供應能力及全球生產據點，配合客戶新平台開發與量產需求。
聯茂方面，公司M9等級Extreme Low Loss超低損耗材料已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及多家PCB板廠認證，目前已開始小量出貨，後續將配合客戶新平台導入逐步放量。M10無鹵超低損耗、低延遲高速材料IT-Q10GSE4也已於2026年推出，並送樣至主要AI科技大廠進行認證，持續優化產品特性。此外，聯茂針對PCIe Gen 6伺服器平台開發的M7材料也已通過客戶認證，後續將陸續擴大出貨。
聯茂指出，高階CCL材料選擇並非完全依賴單一玻纖布規格，以M9產品為例，除石英布(Q布)之外，Low Dk2玻纖布也是重要材料選項，從整體應用需求來看，搭配Low Dk2的M9材料用量甚至可能高於Q布。由於不同材料組合涉及電性表現、加工特性及成本考量，未來高階CCL仍將依照客戶平台設計及供應條件，採取不同材料搭配方案。
為因應高階材料需求，聯茂持續擴充中國無錫及泰國廠產能，規劃2026年底集團月產能達570萬張，2027年底提升至630萬張，2028年底進一步擴大至825萬張，2029年底則上看915萬張，未來將視市場需求及全球供應鏈變化彈性調整產能配置。
騰輝-KY因應AI、高階運算與資料中心市場發展，預計投入15億元在昆山廠擴產，預計2027年第二季開始量產，泰國新廠也於10月底正式開幕啟用，目前已開始小量出貨，2026年底正式量產，後續上膠產能將於2027年陸續開出，屆時泰國廠總設計產能預計再提升15%。
